개요

반도체 칩 안의 패드에 미세한 바늘을 접촉시킨 후 검사기의 전기적 신호로 칩의 상태(양호/불량)를 검사할 수 있도록 하는 장비입니다.

 

특징

- 적용 가능 웨이퍼 크기 : 8~12inch 겸용
- 정밀 Linear Motor 적용 및 Contact Accuracy 제어 기술 구현 (±1㎛)
- Loading Accuracy 향상 (Wafer Change & Align Time 단축)
- High Speed Index 구현
- High Pin Force 적용 초 강성 Z축 (250kgf)
- Auto Leveling 적용 Contact 안정성 확보 (10㎛)
- User 편의성 (IP Net, Net work 관리 가능)