반도체 및 디스플레이 제조 장비와 물류 자동화 장비를 개발, 생산하는 대한민국 최대 규모의 장비 전문 기업.반도체및디스플레이제조장비와물류자동화장비를개발,생산하는대한민국최대규모의장비전문기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
반도체 세정 장비: 19nm 미세공정용 매엽식 습식 세정설비 LOTUS는 파티클 제거 능력 향상 및 시간당 500장 이상의 웨이퍼 처리 속도 보유. 300mm 매엽식 세정설비 BLUEICE PRIME 및 고온 SPM 공정용 BLUEICE SPM 장비 공급. 세계 최초 초임계 CO2 기반의 초임계 세정 장비 PURESYS는 미세 패턴 붕괴를 최소화하는 기술력.반도체세정장비:19nm미세공정용매엽식습식세정설비LOTUS는파티클제거능력향상및시간당500장이상의웨이퍼처리속도보유.300mm매엽식세정설비BLUEICEPRIME및고온SPM공정용BLUEICESPM장비공급.세계최초초임계CO2기반의초임계세정장비PURESYS는미세패턴붕괴를최소화하는기술력.
반도체 식각 장비: 건식 식각설비 MICHELAN O2, MICHELAN C3 등 전공정 핵심 장비 개발 및 삼성전자 생산 라인에 국내 최초로 양산 공급 성공.반도체식각장비:건식식각설비MICHELANO2,MICHELANC3등전공정핵심장비개발및삼성전자생산라인에국내최초로양산공급성공.
반도체 포토 장비: 포토 트랙 OMEGA K, OMEGA S 및 이머전 공정용 LOZIX High 장비 제공. 차세대 KrF 스피너 Omega Prime은 웨이퍼 처리 용량 20% 이상 향상 및 WLPAD 공정 처리 가능.반도체포토장비:포토트랙OMEGAK,OMEGAS및이머전공정용LOZIXHigh장비제공.차세대KrF스피너OmegaPrime은웨이퍼처리용량20%이상향상및WLPAD공정처리가능.
반도체 후공정 장비: 차세대 프로버 SEMPRO PRIME은 반도체 패턴 웨이퍼의 전기적 특성 검사에 활용되며 레드닷 디자인 어워드 최우수상 수상. HBM TC 본더는 고대역폭메모리 열압착장비로 1㎛ 이하의 높은 적층 정밀도 구현 및 IR52 장영실상 수상. HBM4 이후 초미세 공정을 위한 차세대 하이브리드 본더 개발 진행 중.반도체후공정장비:차세대프로버SEMPROPRIME은반도체패턴웨이퍼의전기적특성검사에활용되며레드닷디자인어워드최우수상수상.HBMTC본더는고대역폭메모리열압착장비로1㎛이하의높은적층정밀도구현및IR52장영실상수상.HBM4이후초미세공정을위한차세대하이브리드본더개발진행중.
디스플레이 장비: 잉크젯 및 AFC(Air Floating Coater) 장비 개발 및 공급. 세계 최초 8세대 고해상도 QD-OLED 잉크젯 설비 '빈센트'는 100개 이상의 QD 잉크 분사 헤드와 220ppi 해상도로 고품질 디스플레이 제조 기여.디스플레이장비:잉크젯및AFC(AirFloatingCoater)장비개발및공급.세계최초8세대고해상도QD-OLED잉크젯설비'빈센트'는100개이상의QD잉크분사헤드와220ppi해상도로고품질디스플레이제조기여.
물류 자동화 장비: 반도체 웨이퍼 용기 자동 운반 시스템인 OHT(OverHead Transport)를 국내 최초로 개발하여 삼성전자 양산 라인에 공급.물류자동화장비:반도체웨이퍼용기자동운반시스템인OHT(OverHeadTransport)를국내최초로개발하여삼성전자양산라인에공급.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
국가핵심기술 보유: 반도체 세정 공정 기술 및 초임계 건조 공정 기술의 국가핵심기술 지정으로 독보적인 기술력 입증. 이는 30nm 이하 D램, 파운드리, 64단 이상 3D 낸드플래시 공정에 적용되는 핵심 기술.국가핵심기술보유:반도체세정공정기술및초임계건조공정기술의국가핵심기술지정으로독보적인기술력입증.이는30nm이하D램,파운드리,64단이상3D낸드플래시공정에적용되는핵심기술.
선도적인 국산화 역량: 그동안 해외 기업이 독점하던 반도체 전공정 에치 장비 및 물류 자동화 OHT 시스템을 국내 최초로 양산 개발하여 공급. 일본 기업이 90% 이상 점유하던 KrF 스피너 시장에 Omega Prime을 개발하여 국산화에 기여.선도적인국산화역량:그동안해외기업이독점하던반도체전공정에치장비및물류자동화OHT시스템을국내최초로양산개발하여공급.일본기업이90%이상점유하던KrF스피너시장에OmegaPrime을개발하여국산화에기여.
글로벌 시장에서의 위상: 연 매출 3조원 이상을 달성한 국내 최대 규모의 반도체 및 디스플레이 장비 업체. 6년 연속 세계 장비업계 TOP 10에 진입하며 글로벌 TOP 5를 목표로 하는 성장세.글로벌시장에서의위상:연매출3조원이상을달성한국내최대규모의반도체및디스플레이장비업체.6년연속세계장비업계TOP10에진입하며글로벌TOP5를목표로하는성장세.
모기업과의 강력한 시너지: 삼성전자의 자회사로서 안정적인 대규모 고객사를 확보하고, 지속적인 공동 연구개발을 통한 기술 혁신 추진. 이는 첨단 공정 장비 개발 및 시장 영향력 강화에 큰 이점.모기업과의강력한시너지:삼성전자의자회사로서안정적인대규모고객사를확보하고,지속적인공동연구개발을통한기술혁신추진.이는첨단공정장비개발및시장영향력강화에큰이점.
혁신적인 제품 개발 및 디자인: HBM TC 본더와 LOTUS 세정 장비의 IR52 장영실상 수상. SEMPRO PRIME 프로버의 레드닷 디자인 어워드 최우수상 수상으로 기술력과 디자인 우수성 동시 인정.혁신적인제품개발및디자인:HBMTC본더와LOTUS세정장비의IR52장영실상수상.SEMPROPRIME프로버의레드닷디자인어워드최우수상수상으로기술력과디자인우수성동시인정.
다각화된 사업 포트폴리오: 반도체 전공정(세정, 식각, 포토) 및 후공정(테스트, 패키지) 장비, 디스플레이 장비, 물류 자동화 장비 등 광범위한 제품군 보유.다각화된사업포트폴리오:반도체전공정(세정,식각,포토)및후공정(테스트,패키지)장비,디스플레이장비,물류자동화장비등광범위한제품군보유.
적용 산업적용산업
반도체 제조 산업: 메모리, 파운드리 등 반도체 생산 공정 전반에 걸친 핵심 장비 공급.반도체제조산업:메모리,파운드리등반도체생산공정전반에걸친핵심장비공급.
디스플레이 제조 산업: LCD, OLED, QD-OLED 패널 생산을 위한 코터, 잉크젯 등 다양한 장비 제공.디스플레이제조산업:LCD,OLED,QD-OLED패널생산을위한코터,잉크젯등다양한장비제공.
물류 자동화 산업: 반도체 웨이퍼 이송 및 공장 자동화 시스템 구축.물류자동화산업:반도체웨이퍼이송및공장자동화시스템구축.
주요 시장주요시장
중국 (시안 법인 운영)중국(시안법인운영)
미국 (뉴욕 사무소 운영)미국(뉴욕사무소운영)
인증/특허인증/특허
특허: 총 11,486건의 특허 보유 (Patsnap 기준). 3,424건의 특허 문서와 2,292건의 등록 특허, 875건의 출원 중 특허 기록 (PitchBook 기준). 포토리소그래피 장비 관련 국내외 1,000개 이상의 특허 보유.특허:총11,486건의특허보유(Patsnap기준).3,424건의특허문서와2,292건의등록특허,875건의출원중특허기록(PitchBook기준).포토리소그래피장비관련국내외1,000개이상의특허보유.
국가핵심기술 지정: 반도체 세정 공정 기술 국가핵심기술 지정 (산업통상자원부, 산업기술보호협회). 2022년 반도체 초임계 건조 공정 기술 국가핵심기술 지정.국가핵심기술지정:반도체세정공정기술국가핵심기술지정(산업통상자원부,산업기술보호협회).2022년반도체초임계건조공정기술국가핵심기술지정.
주요 수상: HBM TC 본더 및 LOTUS 세정설비로 IR52 장영실상 수상. SEMPRO PRIME 프로버의 레드닷 디자인 어워드 최우수상 수상. 반도체의 날 산업통상자원부 장관상 및 대통령 표창. 소재·부품·장비·뿌리 기술대전 국무총리상. 디스플레이의 날 산업자원통상부 장관상 및 특허청장상.주요수상:HBMTC본더및LOTUS세정설비로IR52장영실상수상.SEMPROPRIME프로버의레드닷디자인어워드최우수상수상.반도체의날산업통상자원부장관상및대통령표창.소재·부품·장비·뿌리기술대전국무총리상.디스플레이의날산업자원통상부장관상및특허청장상.