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세메스(주)

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SEMPRO

모델명

시리즈

반도체 장비


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원산지

대한민국


041-620-8000

제품 상세 설명

개요

Wafer Chip 단위별 전기적 특성 검사 설비

 

특징

- Contact Accuracy : ±1㎛ (Advanced Motion 제어 기술)
- Loading Accuracy 향상 (Wafer Change & Align Time 단축)
- 초 강성 Z축 적용 (420kgf)
- The Application Auto Leveling, Securing the Stability of Contact (10㎛)
- User 편의성 (Side Semi Auto Card Change 기능 구현)

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