개요

Wafer Chip 단위별 전기적 특성 검사 설비

특징

- Contact Accuracy : ±1㎛ (Advanced Motion 제어 기술)
- Loading Accuracy 향상 (Wafer Change & Align Time 단축)
- 초 강성 Z축 적용 (420kgf)
- The Application Auto Leveling, Securing the Stability of Contact (10㎛)
- User 편의성 (Side Semi Auto Card Change 기능 구현)