세메스(주)
1/1
SEMPRO
모델명
시리즈
반도체 장비
구매 안내
아래는 참고용 정보이므로 세부 조건은 반드시 제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
결제 방법
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
납기 정보
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
배송 정보
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
원산지
제조사/판매자에게 문의 바랍니다.
제품 상세 설명
개요
Wafer Chip 단위별 전기적 특성 검사 설비
특징
- Contact Accuracy : ±1㎛ (Advanced Motion 제어 기술)
- Loading Accuracy 향상 (Wafer Change & Align Time 단축)
- 초 강성 Z축 적용 (420kgf)
- The Application Auto Leveling, Securing the Stability of Contact (10㎛)
- User 편의성 (Side Semi Auto Card Change 기능 구현)