세메스(주)
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SW6000Plus
모델명
시리즈
반도체 장비
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제품 상세 설명
개요
PKG 단위 절단 후 검사 및 분류 진행 설비
특징
- Application PKG : FBGA, CSP, MCP, Flip Chip and QFN
- High Throughput : Handler UPH 25,000ea (SW6000Plus) / 35,000ea (SW6000HD)
- Process : From dead bug (Ball up) to live bug (Ball down Off-loading)
- Vision Inspection : Orientation, ball, Mark, PKG Align and Side Vision (Option)
- Tray placement Rate : 100% (RCPM)
- Easy Conversion and Maintenance