세메스(주)
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SW9000
모델명
시리즈
반도체 장비
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제품 상세 설명
개요
PKG 단위 절단 후 검사 및 분류 진행 설비
특징
- Application PKG : FBGA, CSP, MCP, Flip Chip and QFN
- High Throughput and Stability (30,000 UPH)
- Free Too Kit Conversion (50% Save Cost and Time)
- Large Strip Size (300mm x 120mm)
- Enhanced Cleaning System (PVA and Bubble Jet)