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세메스(주)

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SW9000

모델명

시리즈

반도체 장비


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원산지

대한민국


041-620-8000

제품 상세 설명

개요

PKG 단위 절단 후 검사 및 분류 진행 설비  


특징

- Application PKG : FBGA, CSP, MCP, Flip Chip and QFN
- High Throughput and Stability (30,000 UPH) 
- Free Too Kit Conversion (50% Save Cost and Time)
- Large Strip Size (300mm x 120mm)
- Enhanced Cleaning System (PVA and Bubble Jet)

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