개요

300mm Wafer의 표면 및 이면 처리가 가능한 매엽식 세정설비로 다양한 공정에 대응 가능 합니다. 

특징

Dual Stack Chamber

- 독자적인 2층 구조 구성으로 Footprint 최소화
- 약액 Recycle을 통한 유지비 절감 구현

High Throughput 370WPH

- 빠른 로봇 시스템 및 최적화된 Software 스케줄링으로 시간당 370매 처리 가능

RAMs for CoO (Reliability Availability Maintainability for Cost of Ownership)

- 단위 Chamber당 다양한 옵션 구성 가능 (약액노즐3, 옵션노즐2)
- 45nm이하 양산공정 대응