Retainer Ring은 표면장력에 의해 흡착한 Wafer의 이탈을 방지하기 위해 설치되고, CMP와 같이 연마 량이 적은 경우에는 연마 중의 연마 Pad의 변형을 적극적으로 제어하는 역할을 하고 있다.

일반적으로 Wafer의 가장자리는 연마 Pad의 점 탄성 변형 때문에 Edge Rounding이 발생하는데 가장자리 부에서의 연마 Pad의 변형을 작게 하여 공정 수율 향상에 도움을 준다. 

CMP 장비에 적용되어 사용되고 있으며, 타사 제품과 차별화된 특수 Bond와 가공 기술을 보유 하고 있어 Wafer 표면 Scratch, Uniformity 측면에 우수한 성능을 보이고 있다.