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FPC Bonder (R-L)
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유진디스컴(주)

LCD, OLED, PDP, VFD, Touch Panel 반도체장비

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제조사
유진디스컴(주)[바로가기]
제품 타입
기계
브랜드
-
SKU
32854
제품명
FPC Bonder (R-L)
모델명
-
사이즈
-
중량
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제품 상세 정보

본 설비는 ACF 가 부착된 Cell Pattern에 FPC(MMI) 를 X, Y, Θ 가 있는 Align stage상에서 수동으로 정렬 후 Cell과 FPC(MMI)를Bonding 하는 설비 이다.

 

SPECIFICATIONS

EQUIP. DIMENSION

900(L)mm×650(W)mm×1700(H)mm

WEIGHT

400Kg

LCD GLASS SIZE

30~80(L), 20~70(W)

LCD GLASS THICKNESS

(0.3~1.1)*2mm

PATTERN PITCH

50 ㎛ (max)

CAMERA SYSTEM

F.O.V(FIELD OF VIEW) : X=1.5~3mm

BONDING ACCURACY

±10~13㎛

BONDING PRESSURE

1.5~35 Kgf,  Temp.: RT~350℃

TACK TIME

16~18sec(bonding time 13sec)

UTILITY

MAIN POWER:220V±10%,1.0KW, 50/60Hz

AIR : 5~6 Kg/cm2, 350L/min, Ø8 Hose

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