기업 등록
LCD, OLED, PDP, VFD, Touch Panel 반도체장비
본 설비는 ACF 가 부착된 Cell Pattern에 FPC(MMI) 를 X, Y, Θ 가 있는 Align stage상에서 수동으로 정렬 후 Cell과 FPC(MMI)를Bonding 하는 설비 이다.
SPECIFICATIONS
EQUIP. DIMENSION
900(L)mm×650(W)mm×1700(H)mm
WEIGHT
400Kg
LCD GLASS SIZE
30~80(L), 20~70(W)
LCD GLASS THICKNESS
(0.3~1.1)*2mm
PATTERN PITCH
50 ㎛ (max)
CAMERA SYSTEM
F.O.V(FIELD OF VIEW) : X=1.5~3mm
BONDING ACCURACY
±10~13㎛
BONDING PRESSURE
1.5~35 Kgf, Temp.: RT~350℃
TACK TIME
16~18sec(bonding time 13sec)
UTILITY
MAIN POWER:220V±10%,1.0KW, 50/60Hz
AIR : 5~6 Kg/cm2, 350L/min, Ø8 Hose