본 설비는 ACF가 부착된 Panel과 FPC Film을 Align 한 후 열 압착을 이용하여 Bonding하는 장비이다. Turn Type이며, 2Head/4Stage Type으로 작업 진행 속도가 빠르다.
1. 4개의 Stage가 Turning하여 2개의 Head로 Bonding하므로 작업진행 속도가 빠르다.
2. 일정한 압력과 온도를 유지한다.
3. Micro speed Cylinder를 채용하여 미세한 압력을 제어 할 수 있다.
4. Compact한 Size로 설비 설치 공간이 절약된다.
5. CCD Camera를 Zoom Type을 채용하여 다종의 FPC를 작업 할 수 있다.
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SPECIFICATIONS
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EQUIP. DIMENSION
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1100(W)mm×670(L)mm×1830(H)mm
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WEIGHT
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550Kg
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PANEL SIZE
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1.5 ~ 3.5 inch
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PANEL THICKNESS
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(0.3x~1.1)x2mm
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PATTERN PITCH
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80㎛(Max)
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BONDING TEMP.
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RT~300℃(Controller)
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BONDING ACCURACY
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±12~15㎛
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TACT TIME
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10~12sec(Bonding time 13sec)
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BONDING PRESSURE
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2.5~80kgf
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ALIGNMENT
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X, Y, Θmanual stage
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PRESSURE METHOD
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Micro Speed Cylinder (Ø50*20st) &정밀 Regulator
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UTILITY
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MAIN POWER: 1Phase, 220V, 4.0KW, 50/60Hz
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AIR : 5~6 Kg/cm2, 300L/min, Ø10 Hose
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