기업 등록
LCD, OLED, PDP, VFD, Touch Panel 반도체장비
본 설비는 TFT Panel 에 TAB Bonding 및 PCB Board 가 이미 Bonding된 제품을 Repairer 하는 설비로서 Loading/unloading 및 TAB Align, PCB Align 은 manual 작업 이고 Long toll 과 Short toll 로 Bonding 작업을 한다. Model 별로 PCB board 가 2ea 적용 되기도 하며 이때는 Panel 을 이송 시켜 Bonding 합니다.
SPECIFICATIONS
EQUIP. DIMENSION
4400(W)mm×1300(L)mm×2307(H)mm
WEIGHT
3000Kg
GLASS SIZE
12.1~47 inch
GLASS THICKNESS
(0.3~1.1) x 2mm
STAGE SIZE
620 X 600mm
TACT TIME (S/T)
60sec
BONDING ACCURACY
±0.03mm
BONDING TOOL SIZE
2t-600mm
TOOL 압력 조절
저마찰 Cylinder & 전공 Regulator
UTILITY
MAIN POWER: 3Phase, 220V, 15KW, 50/60Hz
AIR : 5~6 Kg/cm2, 1000L/min, Ø12 Hose
