기업 등록
LCD, OLED, PDP, VFD, Touch Panel 반도체장비
본 설비는 ACF 가 부착된 Panel 에 TAB(FPC)를 X, Y, Θ 가 있는 Align stage상에서 수동으로 정렬 후 Panel 과 TAB(FPC)를 Bonding 하는 설비 이다.
SPECIFICATIONS
EQUIP. DIMENSION
3240(W)mm×1650(L)mm×2000(H)mm
WEIGHT
2500Kg
GLASS SIZE
12.1~47 inch
GLASS THICKNESS
(0.3~1.1) x 2mm
STAGE SIZE
1200 X 710mm
BONDING TIME
1~30sec(설정 가능)
BONDING ACCURACY
±0.015mm
BONDING TOOL SIZE
2t-600mm
1 TAB BONDING TIME
14~17sec(Align 제외)(Bonding Time 10sec시)
UTILITY
MAIN POWER: 3Phase, 220V, 9.2KW, 50/60Hz
AIR : 5~6 Kg/cm2, 500L/min, Ø12 Hose