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FPC Bonder (Turn) 1H-2S
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유진디스컴(주)

LCD, OLED, PDP, VFD, Touch Panel 반도체장비

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제조사
유진디스컴(주)[바로가기]
제품 타입
기계
브랜드
-
SKU
32856
제품명
FPC Bonder (Turn) 1H-2S
모델명
-
사이즈
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중량
-
제품 상세 정보

본 설비는 ACF가 부착된 Panel 과 FPC Film을 Align 한 후 열 압착을 이용하여 Bonding하는 장비 이다. Turn Type이며, 1 Head/2Stage Type으로 작업 진행속도가 빠르다.

 

 

SPECIFICATIONS

EQUIP. DIMENSION

920(L)mm×650(W)mm×1770(H)mm

WEIGHT

220Kg

PANEL SIZE

16~75(W), 15~61(L) <3.5”max>

PANEL THICKNESS

(0.3~1.1)*2mm

1 FPC BONDING TIME (S/T)

20sec (bonding time 15sec 시)

FPC THICKNESS

0.1~0.2mm

PATTERN PITCH

0.1mm(max)

BONDING ACCURACY

±12~15 ㎛

EMPERATURE

Room Temperature ~ 350℃(controller 상)

UTILITY

MAIN POWER:220V±10%,1.2KW, 50/60Hz

AIR : 5~6 Kg/cm2, 240L/min, Ø10 Hose

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