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FPC Bonder 4H-4S (R-L)
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유진디스컴(주)

LCD, OLED, PDP, VFD, Touch Panel 반도체장비

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제조사
유진디스컴(주)[바로가기]
제품 타입
기계
브랜드
-
SKU
32855
제품명
FPC Bonder 4H-4S (R-L)
모델명
-
사이즈
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중량
-
제품 상세 정보

본 설비는 ACF가 부착된 Panel 을 X, Y, Θ Table상에서 FPC(MMI)와 Panel 을 수동으로 정렬한 후 Panel과 FPC(MMI)를 Bonding 하는 장비이다.

 

SPECIFICATIONS

EQUIP. DIMENSION

1330(L)mm×650(W)mm×1735(H)mm

WEIGHT

550Kg

LCD GLASS SIZE

30~45(W),  20~45(L)

LCD GLASS THICKNESS

(0.3~1.1)*2mm

PATTERN PITCH

50 ㎛ (max)

1 FPC BONDING TIME(S/T)

9~10SEC (BONDING TIME 13SEC시)

BONDING ACCURACY

±7~10 ㎛

TEMPERATURE

Room Temperature ~ 350℃ (controller 상)

CAMERA SYSTEM

Magnification:80~150(12“CRT Monitor),
F.O.V (field of view) : X=1.5~3mm
Working Dist.:75~110mm,Inter CCD adjustment:12~50mm

UTILITY

MAIN POWER:220V±10%,2.0KW, 50/60Hz

AIR : 5~6 Kg/cm2, 600L/min, Ø8 Hose

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