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ACF Bonder
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유진디스컴(주)

LCD, OLED, PDP, VFD, Touch Panel 반도체장비

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제조사
유진디스컴(주)[바로가기]
제품 타입
기계
브랜드
-
SKU
32852
제품명
ACF Bonder
모델명
-
사이즈
-
중량
-
제품 상세 정보

본 설비는 Panel과 FPC,TAB,IC CHIP 등을 부착하기 위한 매개체로 ACF를 Panel PAD(PCB) 면에 부착하는 설비이다.
 

SPECIFICATIONS

EQUIP. DIMENSION

700(L)mm×635(W)mm×1640(H)mm

WEIGHT

150Kg

GLASS SIZE

16~75(W)mm, 15~61(L)mm <3.5”max>

ACF FEEDING LENGTH

4~75mm(L), 1~5mm(W)

TACT TIME

5~8sec

BONDING ACCURACY

±0.3mm(L), ±0.1mm(W)

ACF FEEDING

Air Cylinder & Micrometer head 조정 방식

ACF 보호지 회수

Vacuum 방식

PRESSING 방식

Air Cylinder

UTILITY

MAIN POWER:220V±10%,0.5KW, 50/60Hz

AIR : 5~6 Kg/cm2, 180L/min, Ø8 Hose

유진디스컴(주)
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