본 제품은 반도체 Substrate 제조 공정 중, Molding 성형 전의 PCB 상에 각 유니트 별 불량 Device 마킹을 하기 위한 마킹 위치 인식 검사를 수행한다. 유니트 내외부 Scratch나 Reject Mark, ID Mapping 정보를 인식하여 마킹할 자재를 선별한다. 수 µm 수준으로 마킹 위치를 자동 인식 할 수 있어 마킹 위치를 수동으로 티칭할 필요가 없으므로 신규 디바이스 티칭 시간을 대폭 줄일 수 있다.