본 제품은 반도체 Substrate 제조 공정 중, Molding 성형 전의 PCB 면의 Scratch나 Reject Mark 등을 검사하며, PCB 외곽 혹은 내부의 ID 및 Mapping 정보를 인식하여 자재를 선별한다. 인식된 Mapping 정보는 다음 공정에 전송되어 공정 진행 여부를 결정한다.