시냅스이미징(주)는 2D, 3D, 4D 비전 기술과 인공지능(AI) 기반의 광학식 자동 검사기 및 검사 솔루션을 개발, 공급하는 반도체 검사기 생산업체. 반도체, 디스플레이, SMT, 이차전지 등 다양한 첨단 전자제품 제조 공정의 외관 불량 검사를 위한 핵심 역량 보유 기업. 특히 스마트폰 카메라 모듈 외관 검사 시스템 시장에서 독보적인 위치를 점유하며 글로벌 선도 기업으로의 성장 지향.시냅스이미징(주)는2D,3D,4D비전기술과인공지능(AI)기반의광학식자동검사기및검사솔루션을개발,공급하는반도체검사기생산업체.반도체,디스플레이,SMT,이차전지등다양한첨단전자제품제조공정의외관불량검사를위한핵심역량보유기업.특히스마트폰카메라모듈외관검사시스템시장에서독보적인위치를점유하며글로벌선도기업으로의성장지향.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
Window Glass 검사기: 디스플레이 패널의 윈도우 글라스 외관 검사 시스템.WindowGlass검사기:디스플레이패널의윈도우글라스외관검사시스템.
Module 외관 검사기: IT 기기 소형 카메라 모듈의 정밀 외관 검사 시스템, 글로벌 1위 업체에 독점 공급 중인 핵심 제품.Module외관검사기:IT기기소형카메라모듈의정밀외관검사시스템,글로벌1위업체에독점공급중인핵심제품.
Cell 외관 검사기: 디스플레이 셀 또는 이차전지 셀의 외관 검사 및 측정 시스템.Cell외관검사기:디스플레이셀또는이차전지셀의외관검사및측정시스템.
내부 이물 검사기: 제품 내부의 미세 이물질을 검출하는 검사 시스템.내부이물검사기:제품내부의미세이물질을검출하는검사시스템.
에지 검사기: 제품의 미세한 에지(모서리) 불량을 정밀하게 검사하는 시스템.에지검사기:제품의미세한에지(모서리)불량을정밀하게검사하는시스템.
그라인더 비전 시스템: 제조 공정 중 그라인딩 작업의 비전 검사 및 제어 시스템.그라인더비전시스템:제조공정중그라인딩작업의비전검사및제어시스템.
Package 기판 검사기: 반도체 패키지 기판의 외관 및 패턴 검사 시스템.Package기판검사기:반도체패키지기판의외관및패턴검사시스템.
적층 Package 검사기: 적층된 반도체 패키지의 정밀 검사 시스템.적층Package검사기:적층된반도체패키지의정밀검사시스템.
이미지센서 Package 검사기: 이미지센서 패키지의 외관 및 기능 검사 시스템.이미지센서Package검사기:이미지센서패키지의외관및기능검사시스템.
Wafer 검사기: 반도체 웨이퍼의 표면 및 패턴 불량을 검사하는 시스템.Wafer검사기:반도체웨이퍼의표면및패턴불량을검사하는시스템.
2D,3D USCAN 3000 및 2D USCAN 1000, 3D USCAN 1000: 다양한 산업 분야에 적용되는 2D 및 3D 자동 검사 시스템 모델.2D,3DUSCAN3000및2DUSCAN1000,3DUSCAN1000:다양한산업분야에적용되는2D및3D자동검사시스템모델.
4D 비전 기술: 3D 비전 기술의 한계를 넘어 깊이와 표면의 미세한 굴곡량을 측정하여 제품 품질을 정밀하게 판정하는 독자적인 검사 알고리즘.4D비전기술:3D비전기술의한계를넘어깊이와표면의미세한굴곡량을측정하여제품품질을정밀하게판정하는독자적인검사알고리즘.
SynapseNet: 딥러닝 기반의 머신비전 인공지능 자사 솔루션으로, 검사 성능을 극대화하고 오인식 및 복잡한 티칭 과정을 제거하는 핵심 기술.SynapseNet:딥러닝기반의머신비전인공지능자사솔루션으로,검사성능을극대화하고오인식및복잡한티칭과정을제거하는핵심기술.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
첨단 2D/3D/4D 비전 기술력: 3D 비전의 한계를 뛰어넘는 4D 비전 기술을 통해 깊이와 표면의 미세 굴곡까지 정밀하게 측정하는 독보적인 검사 알고리즘 보유.첨단2D/3D/4D비전기술력:3D비전의한계를뛰어넘는4D비전기술을통해깊이와표면의미세굴곡까지정밀하게측정하는독보적인검사알고리즘보유.
인공지능(AI) 기반 솔루션: 딥러닝 기반의 자체 AI 솔루션인 SynapseNet을 활용하여 검사 정확도를 극대화하고, 기존 검사기의 오인식 문제 및 복잡한 티칭/튜닝 과정을 제거하여 고객에게 차별화된 가치 제공.인공지능(AI)기반솔루션:딥러닝기반의자체AI솔루션인SynapseNet을활용하여검사정확도를극대화하고,기존검사기의오인식문제및복잡한티칭/튜닝과정을제거하여고객에게차별화된가치제공.
강력한 연구개발(R&D) 역량: 전체 인력의 50% 이상이 머신비전 관련 분야 10년 이상의 경험을 보유한 개발 인력으로 구성된 전문성 높은 R&D 조직 운영.강력한연구개발(R&D)역량:전체인력의50%이상이머신비전관련분야10년이상의경험을보유한개발인력으로구성된전문성높은R&D조직운영.
특정 시장 독점적 지위: 스마트폰 카메라 모듈 외관 검사 시스템 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보, 글로벌 1위 카메라 모듈 업체에 아이폰 메인 카메라 모듈 검사기를 독점 공급하는 시장 리더십.특정시장독점적지위:스마트폰카메라모듈외관검사시스템시장에서독보적인경쟁력을확보,글로벌1위카메라모듈업체에아이폰메인카메라모듈검사기를독점공급하는시장리더십.
다각적인 사업 확장성: 반도체 IC 패키징 산업을 넘어 디스플레이 패널, PCB, SMT, 이차전지, FC-BGA 등 다양한 전자 산업 분야로 검사 기술 적용 범위를 확대하며 지속적인 성장 동력 확보.다각적인사업확장성:반도체IC패키징산업을넘어디스플레이패널,PCB,SMT,이차전지,FC-BGA등다양한전자산업분야로검사기술적용범위를확대하며지속적인성장동력확보.
고객 중심의 경영 철학: '최고가 아니면 제품화하지 않는다'는 경영 방침 아래 매년 신기술 및 신제품 개발에 매진하며 고객에게 더 많은 가치를 제공하기 위한 노력 지속.고객중심의경영철학:'최고가아니면제품화하지않는다'는경영방침아래매년신기술및신제품개발에매진하며고객에게더많은가치를제공하기위한노력지속.
적용 산업적용산업
반도체 IC 패키징 산업: 반도체 기판, 웨이퍼, 패키지 외관 및 적층 검사.반도체IC패키징산업:반도체기판,웨이퍼,패키지외관및적층검사.
디스플레이 산업: OLED/LCD 디스플레이 패널, TSP, Window Glass, Cell 외관 검사.디스플레이산업:OLED/LCD디스플레이패널,TSP,WindowGlass,Cell외관검사.
SMT (표면 실장 기술) 산업: 3D 솔더 페이스트 검사, PCB 레이저 마킹 비전 시스템.SMT(표면실장기술)산업:3D솔더페이스트검사,PCB레이저마킹비전시스템.
이차전지 산업: 중대형 셀 외관 검사기 등 이차전지 검사기 시장 진출.이차전지산업:중대형셀외관검사기등이차전지검사기시장진출.
PCB (인쇄회로기판) 산업: PCB 표면 검사, 레이저 마킹 비전 시스템.PCB(인쇄회로기판)산업:PCB표면검사,레이저마킹비전시스템.
LED 산업: LED 리드 프레임 검사 시스템.LED산업:LED리드프레임검사시스템.
모바일폰 제조 공정: 소형 카메라 모듈 외관 검사 시스템.모바일폰제조공정:소형카메라모듈외관검사시스템.
세라믹 그린 시트 산업: 세라믹 기판 비아 홀 및 패턴 검사.세라믹그린시트산업:세라믹기판비아홀및패턴검사.