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Tape & Reel 비전 시스템

모델명

시리즈

Semiconductor


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제품 상세 설명

본 제품은 조립 완성된 IC Package를 Tape에 담아 Reel에 감는 최종 Packing 공정인 Tape & Reel 설비에 부착되어 Packing 되기 전에 IC Package의 Lead 품질 검사와 Mold Package 면의 Index Hole 인식과 제품에 인쇄된 Mark를 검사하여 이상 유무를 자동으로 판별하는 PC기반 독립형 Vision 시스템이다.

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