본 제품은 CSP(Chip Scale Package) 자재의 Frame을 각각의 IC Package로 잘라내어 Tray로 정렬시키는 Saw & Sort 공정 설비에 장착되어 여러 Vision 검사를 수행하는 PC 기반형 독립 Vision 시스템이다. Sawing 하기 전 자재의 올바른 투입을 위한 방향 검사를 하는 Inlet Vision, Sawing 된 각 Package 제품에 부착된 Ball의 유무와 품질, 위치, Package 크기 등을 검사하는 Ball Vision과 Mark의 이상 유무를 자동으로 판별하는 Mark Vision으로 구성된다.