본 제품은 SMT 공정에서 스크린 프린팅 이후 PCB에 도포된 솔더의 높이, 체적, 면적, 형상, 브릿지, 위치 등의 불량을 3차원으로 검사하는 장비로서, PCB 제조 공정에서 요구되는 짧은 Line Cycle Time을 만족시키고, 미소, 미세 피치화 되는 부품들에 대응하고,기판 휨으로 발생되는 측정오차 문제를 해결하고, 솔더페이스트 그림자 및 거울반사 문제를 해결한 당사 고유의 3차원 측정 방식인 FAHP 기술을 적용한다. 이러한 혁신적 기술을 바탕으로 한 본 제품은 종래 검사기 보다 빠른 검사속도, 높은 불량 검출력, 낮은 가성뷸량률 및 높은 측정정밀도로 무결점 스크린 프린터 공정을 위한 최상의 솔루션을 제공한다.