본 제품은 BGA 자재의 Frame에 붙어있는 IC Package를 금형으로 눌러 단일 Package로 분리하는 공정 설비에 장착되어 여러 Vision 검사를 수행하는 PC 기반형 독립 Vision 시스템이다. IC Package 표면에 기록된 제품의 상표 및 이력에 대한 Mark를 인식하여 마킹 상태의 이상 유무를 자동으로 판별하는 Mark Vision, Frame 에서 분리된 각 Package 제품에 부착된 Ball을 검사하는 Ball Vision, Chip의 크기와 표면 상태를 검사하는 Chip Vision으로 구성된다.