본 제품은 Flip chip bump substrate 혹은 Package 제조공정에서 인쇄된 FC Bump의 품질을 검사하기 위한 장비로 인쇄 및 Reflow 공정 후의 Bump의 Height, Diameter, X/Y Position 등을 측정하여 범프 품질을 검사한다.