본 제품은 수십 µm 에서 수 mm 크기의 대상물의 3차원 표면 형상을 측정하는 장비로서, 특히 PCB에 도포된 솔더 페이스트 샘플을 자동으로 3차원 측정하고 양부를 검사하는 용도로 널리 사용된다. SMT 공정관리의 경우 스크린 프린터의 공정조건 Set-up을 위한 최적의 경제적인 장비로 각광 받고 있다. 또한 미세 전자부품 소자의 두께, Bare PCB의 Pad 및 패턴 두께 등의 측정을 위하여 사용이 가능하다. 본 제품은 넓은 영역의 X-Y 자동 스캔 방식으로 자동 검사 및 측정이 가능하다.