본 제품은 반도체 Package 생산공정 중의 하나인 Molding 공정을 거친 Package Strip 의 상면과 하면에서 발생할 수 있는 불량을 검사하는 장비이다. 상측 Mold 면에서는 2D/3D 비전을 이용하여 미 성형, Crack, 소지금속노출 및 몰드두께 등을 검사하고, 하측 PCB면에서는 2D/3D 비전을 사용하여 Land 오염, PCB면의 Swelling 및 Dent, Flash 오염 등을 검사한다. 2D 검사에서 검출이 어려운 3D 품질불량을 2D와 3D 비전기술을 복합화한 광학식 검사장비이다.