시냅스이미징(주)
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적층 Package 검사기
모델명
시리즈
Semiconductor
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제품 상세 설명
본 제품은 Package 생산 공정 중 조립 공정에서 Stack완료 후 Reflow공정을 거쳐서 Boat 에 적재된 Package를 Pick Up하여 Package 4면을 측정(Total Height, Gap, Misalign)하고 각 표면에 발생한 불량(PKG Broken, Void, Misalign, PCB Damage/Broken, PCB 박리, 금속 노출 등)을 검사하여 양, 부를 Sorting하는 것을 목적으로 하는 광학식 비전 검사기이다.
