Function & Features
- Die(Wafer)의 Multi Layer를 자동으로 Chemical 에칭하는 장비
- 세계 최초의 자동화 장비
- 편리한 GUI를 통한 Easy Control
- 확대된 크기의 실시간 Inspection기능
- Recipe File을 이용한 반복 재현성 구현
- 유해가스 강제 제거 시스템
- 작업자의 보호장비가 필요치 않는 안전함
- Deprocess에 필요한 모든 공정을 한대의 장비로 실행
(Wet Etching, Cleaning, Ultrasonic, Inspection)
- 소모품 및 유지보수 비용 최소화
Specification
| Item |
Description |
| Dimension |
2495(W) x 1050(D) x 1820(H) mm |
| Weight |
Approx. 650 kg |
| Procedure |
Chemical Etching, Heating, De-Ionized Water, N₂Cleaning
Ultrasonic Cleaning, Drying |
| Handling Wafer Size |
1x1 mm ~ 30x30 mm |
| Chemical Bath |
4 ea Bath (2 ea bath heating) |
| Heating Temperature |
Bath Heating Type (2 ea bath): (Room Temp.)~ 150 °C |
| Cleaning System |
Ultrasonic & De-Ionized Water |
| Dry System |
Air/N₂gas, Beam Heater |
| Utility |
Roted Voltage : AC 220V/110V, 1 Phase
Roted Current : 15A
Roted Frequency : 50 ~ 60 Hz
Air Pressure : 6kg/㎠ (bar)
Fume Exhaust Line
De-Ionized Water Supply / Drain |
| Program |
User Interface : Window Based Graphical User Interface |
