(주)엠아이반도체
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MIS Wet Etch
모델명
시리즈
Semiconductor Equipment
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제품 상세 설명
Function & Features
- Chemical 디캡 작업을 자동으로 구현하는 장비
- 에칭, 가열, 아세톤 세척, 건조 기능
- 유해한 화학물로부터 작업자를 안전하게 보호
- Copper Wired IC의 경우, Copper의 Damage식각을 최소화
- 패키지 밑면의 Ball이나 Tape에 대한 손상을 최소화
- 빠르고 안전하고 효율적인 Decapsulation이 가능
- Dual Heating 방식(MIS 특화기술)
- 보다 정밀하고 빠르고 안전한 디캡이 가능
- Recipe파일을 이용한 반복 재현성
- 소모성 가스켓이 불필요, 매우 적은 양의 Etching Chemical을 사용
- 다양한 크기와 모양의 패키지에 대한 디캡 가능성 확대
- 최소의 유지보수 비용과 오랜 수명
- LED칩 패키지 디캡 적용 가능
Specification
| Item | Description |
| Dimension | 740(W) x 600(D) x 1650(H) mm |
| Weight | Approx. 180 kg |
| Procedure | Etching, Heating, Cleaning |
| Handling IC Size | 2x2 mm ~ 50x50 mm |
| Etchant | Fuming Nitric Acid, Sulfuric Acid, Fuming Sulfuric Acid |
| Cleaning Solution | Acetone |
| Heating Temperature | 1. Beam Heater : (Room Temp.)~ 400 °C 2. Jig Heater : (Room Temp.)~ 250 °C Free Control by Dual Heating System |
| Process Time | Etching~Cleaning: 3~15 min. (Average Time) |
| Utility | Roted Voltage : AC 220V/110V, 1 Phase Roted Current : 15A Roted Frequency : 50 ~ 60 Hz Air Pressure : 6kg/㎠ (bar) Fume Exhaust Line De-Ionized Water Supply / Drain |
| Program | Microprocessor Control Panel |