(주)엠아이반도체, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 반도체 및 전자부품의 표면 몰딩 제거를 위한 자동화된 디캡 장비와 정밀 식각 장비를 개발, 생산하는 기업. 세계 최초의 자동화 로봇 디캡 장비인 MIS Auto Decaper를 포함하여 다양한 식각 및 공정 장비 솔루션 제공. 레이저 디캡, 습식 식각, 밀링 식각 등 고정밀 반도체 제조 공정 장비 기술력 보유. Track System 및 슬러리 절감 노즐 장치 등 반도체 및 디스플레이 공정 효율화 장비 개발 역량.반도체 및 전자부품의 표면 몰딩 제거를 위한 자동화된 디캡 장비와 정밀 식각 장비를 개발, 생산하는 기업. 세계 최초의 자동화 로봇 디캡 장비인 MIS Auto Decaper를 포함하여 다양한 식각 및 공정 장비 솔루션 제공. 레이저 디캡, 습식 식각, 밀링 식각 등 고정밀 반도체 제조 공정 장비 기술력 보유. Track System 및 슬러리 절감 노즐 장치 등 반도체 및 디스플레이 공정 효율화 장비 개발 역량.
- **MIS Auto Decaper (모델명: MD-2006A)**: 패키지된 반도체 및 전자부품의 표면 몰딩(EMC, Epoxy Molding compounds)을 안전하고 효과적으로 제거하는 세계 최초의 자동화 로봇 장비. 밀링, 에칭, 가열, 아세톤 세척, 건조, 초음파 세척, Vision 검사 기능을 통합하며, 듀얼 히팅(Dual Heating) 방식과 레시피 파일을 통한 반복 재현성 제공. 5x5mm ~ 50x50mm 크기의 IC를 처리하며, 최소 0.01mm의 밀링 깊이 정밀도 보유.**MIS Auto Decaper (모델명: MD-2006A)**: 패키지된 반도체 및 전자부품의 표면 몰딩(EMC, Epoxy Molding compounds)을 안전하고 효과적으로 제거하는 세계 최초의 자동화 로봇 장비. 밀링, 에칭, 가열, 아세톤 세척, 건조, 초음파 세척, Vision 검사 기능을 통합하며, 듀얼 히팅(Dual Heating) 방식과 레시피 파일을 통한 반복 재현성 제공. 5x5mm ~ 50x50mm 크기의 IC를 처리하며, 최소 0.01mm의 밀링 깊이 정밀도 보유.
- **MIS Wet Etch (모델명: DW-07)**: 화학 물질을 이용한 자동 디캡 장비로, 에칭, 가열, 아세톤 세척, 건조 기능을 수행. 유해 화학물로부터 작업자를 안전하게 보호하며, Copper Wired IC의 Copper 손상을 최소화하고 패키지 밑면의 Ball이나 Tape 손상을 줄이는 기술력. 2x2mm ~ 50x50mm 크기의 IC를 처리하며, 발연질산, 황산 등 다양한 에천트 사용 가능.**MIS Wet Etch (모델명: DW-07)**: 화학 물질을 이용한 자동 디캡 장비로, 에칭, 가열, 아세톤 세척, 건조 기능을 수행. 유해 화학물로부터 작업자를 안전하게 보호하며, Copper Wired IC의 Copper 손상을 최소화하고 패키지 밑면의 Ball이나 Tape 손상을 줄이는 기술력. 2x2mm ~ 50x50mm 크기의 IC를 처리하며, 발연질산, 황산 등 다양한 에천트 사용 가능.
- **MIS Mill Etch (모델명: DM-07)**: End Mill을 사용하여 EMC를 밀링하는 장비로, 신속하고 안전하며 정확한 밀링 작업 가능. 로봇 동작에 의한 밀링 기능은 평균 1분 미만의 빠른 처리 속도를 보이며, X, Y, Z축 로봇 모션은 최소 0.01mm(10㎛)의 정밀도를 가짐. 2x2mm ~ 80x80mm 크기의 IC를 처리하며, 금속 표면 제거 및 백사이드 밀링에 효과적.**MIS Mill Etch (모델명: DM-07)**: End Mill을 사용하여 EMC를 밀링하는 장비로, 신속하고 안전하며 정확한 밀링 작업 가능. 로봇 동작에 의한 밀링 기능은 평균 1분 미만의 빠른 처리 속도를 보이며, X, Y, Z축 로봇 모션은 최소 0.01mm(10㎛)의 정밀도를 가짐. 2x2mm ~ 80x80mm 크기의 IC를 처리하며, 금속 표면 제거 및 백사이드 밀링에 효과적.
- **Laser Decaper (모델명: ML-2000)**: 레이저를 이용한 반도체 IC 디캡 장비로, 모든 종류의 반도체 패키지(EMC) 제거 가능. Cu 와이어 손상을 최소화하며, 실시간 비전 카메라와 X-ray 이미지 중첩 기능을 통해 디캡 영역을 정밀하게 지정. 2x2mm ~ 100x100mm 크기의 IC를 처리할 수 있는 넓은 범위의 대응력.**Laser Decaper (모델명: ML-2000)**: 레이저를 이용한 반도체 IC 디캡 장비로, 모든 종류의 반도체 패키지(EMC) 제거 가능. Cu 와이어 손상을 최소화하며, 실시간 비전 카메라와 X-ray 이미지 중첩 기능을 통해 디캡 영역을 정밀하게 지정. 2x2mm ~ 100x100mm 크기의 IC를 처리할 수 있는 넓은 범위의 대응력.
- **MIS Deprocessor (모델명: MP-2007A)**: 초소형 반도체의 디캡, 실리콘 칩의 부분 식각(Etching) 및 여러 층으로 구성된 칩의 레이어를 선택적으로 벗겨내는 Delaminating 작업(마이크로미터 단위 정밀도)이 가능한 식각 장비.**MIS Deprocessor (모델명: MP-2007A)**: 초소형 반도체의 디캡, 실리콘 칩의 부분 식각(Etching) 및 여러 층으로 구성된 칩의 레이어를 선택적으로 벗겨내는 Delaminating 작업(마이크로미터 단위 정밀도)이 가능한 식각 장비.
- **Plasma Etching System (모델명: MPI-6000, 8000)**: 플라즈마를 활용한 식각 시스템으로, 반도체 공정의 다양한 요구에 대응하는 기술력.**Plasma Etching System (모델명: MPI-6000, 8000)**: 플라즈마를 활용한 식각 시스템으로, 반도체 공정의 다양한 요구에 대응하는 기술력.
- **Track System (모델명: MLT-6000)**: 2, 4, 6인치 웨이퍼를 위한 트랙 시스템으로, 2C2D / 2C3D LED용 트랙 시스템 및 웨이퍼 밸런스 및 정렬 기술 보유. 구형 6, 8인치 트랙을 2, 4인치 LED용 트랙으로 개조하는 리퍼비시(Refurbish) 서비스 제공.**Track System (모델명: MLT-6000)**: 2, 4, 6인치 웨이퍼를 위한 트랙 시스템으로, 2C2D / 2C3D LED용 트랙 시스템 및 웨이퍼 밸런스 및 정렬 기술 보유. 구형 6, 8인치 트랙을 2, 4인치 LED용 트랙으로 개조하는 리퍼비시(Refurbish) 서비스 제공.
- **슬러리 절감 노즐 장치**: 반도체 공정에서 슬러리 사용량을 최적화하여 비용 절감 및 효율 증대를 목표로 하는 기술.**슬러리 절감 노즐 장치**: 반도체 공정에서 슬러리 사용량을 최적화하여 비용 절감 및 효율 증대를 목표로 하는 기술.
- **세계 최초 자동화 로봇 디캡 기술력**: MIS Auto Decaper는 패키지된 반도체 및 전자부품의 표면 몰딩을 안전하고 효과적으로 제거하는 세계 최초의 자동화된 로봇 장비로서, 수작업 및 기존 여러 장비를 대체하는 독보적인 솔루션.**세계 최초 자동화 로봇 디캡 기술력**: MIS Auto Decaper는 패키지된 반도체 및 전자부품의 표면 몰딩을 안전하고 효과적으로 제거하는 세계 최초의 자동화된 로봇 장비로서, 수작업 및 기존 여러 장비를 대체하는 독보적인 솔루션.
- **고정밀 식각 및 디캡 공정 구현**: 최소 0.01mm(10㎛) 단위의 정밀도를 갖는 로봇 모션 제어 기술과 마이크로미터 단위의 Delaminating 작업이 가능한 Deprocessor 기술을 통해 초소형 반도체 및 복합 칩의 정밀 가공 능력.**고정밀 식각 및 디캡 공정 구현**: 최소 0.01mm(10㎛) 단위의 정밀도를 갖는 로봇 모션 제어 기술과 마이크로미터 단위의 Delaminating 작업이 가능한 Deprocessor 기술을 통해 초소형 반도체 및 복합 칩의 정밀 가공 능력.
- **다양한 디캡 및 식각 방식 포트폴리오**: 레이저, 습식 화학, 밀링 등 다양한 방식의 디캡 및 식각 장비를 보유하여 고객의 다양한 요구와 재료 특성에 맞는 맞춤형 솔루션 제공.**다양한 디캡 및 식각 방식 포트폴리오**: 레이저, 습식 화학, 밀링 등 다양한 방식의 디캡 및 식각 장비를 보유하여 고객의 다양한 요구와 재료 특성에 맞는 맞춤형 솔루션 제공.
- **공정 효율성 및 안전성 극대화**: 자동화된 시스템은 작업자의 유해 화학물질 노출을 최소화하고, 자체 흡배기 시스템 및 안전 인터록 기능을 통해 작업 환경의 안전성 확보. 또한, 소모성 가스켓 불필요 및 적은 양의 에칭 케미컬 사용으로 유지보수 비용 절감 및 생산 효율성 향상.**공정 효율성 및 안전성 극대화**: 자동화된 시스템은 작업자의 유해 화학물질 노출을 최소화하고, 자체 흡배기 시스템 및 안전 인터록 기능을 통해 작업 환경의 안전성 확보. 또한, 소모성 가스켓 불필요 및 적은 양의 에칭 케미컬 사용으로 유지보수 비용 절감 및 생산 효율성 향상.
- **고객 맞춤형 솔루션 및 기술 협력**: 삼성전자에 전략 과제물로 선정되어 MIS Auto-Deprocessor를 개발 및 납품한 이력. 한국과학기술연구원(KIST)과의 공동 기술실시계약을 통한 연구 개발 추진.**고객 맞춤형 솔루션 및 기술 협력**: 삼성전자에 전략 과제물로 선정되어 MIS Auto-Deprocessor를 개발 및 납품한 이력. 한국과학기술연구원(KIST)과의 공동 기술실시계약을 통한 연구 개발 추진.
- **지속적인 연구 개발 및 기술 혁신**: 나노 가공 장비 및 디스플레이 분야에서도 혁신적인 제품 개발에 지속적인 노력을 기울이며, 세계 시장을 선도하는 창조적 기술과 신뢰를 바탕으로 고객 만족을 최우선하는 경영 지침.**지속적인 연구 개발 및 기술 혁신**: 나노 가공 장비 및 디스플레이 분야에서도 혁신적인 제품 개발에 지속적인 노력을 기울이며, 세계 시장을 선도하는 창조적 기술과 신뢰를 바탕으로 고객 만족을 최우선하는 경영 지침.
- 반도체 제조 산업반도체 제조 산업
- 전자 부품 제조 산업전자 부품 제조 산업
- 디스플레이 제조 산업 (LCD, LED)디스플레이 제조 산업 (LCD, LED)
- 모바일 기기 제조 산업모바일 기기 제조 산업
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- 2007년 '경기중소기업인 기술상' 수상 (신경욱 대표이사).2007년 '경기중소기업인 기술상' 수상 (신경욱 대표이사).
- 한국과학기술연구원(KIST)과의 공동 기술실시계약 체결 및 연구 개발 추진.한국과학기술연구원(KIST)과의 공동 기술실시계약 체결 및 연구 개발 추진.
- 기술성 및 사업성을 인정받아 한국 산업은행으로부터 자본 출자 유치.기술성 및 사업성을 인정받아 한국 산업은행으로부터 자본 출자 유치.
- MIS Auto Decaper의 세계 최초 자동화 로봇 장비 개발 기술.MIS Auto Decaper의 세계 최초 자동화 로봇 장비 개발 기술.
- MIS Deprocessor의 초소형 반도체 디캡, 부분 식각, Delaminating 작업(마이크로미터 단위 정밀도)이 가능한 세계 최초 식각 장비 기술.MIS Deprocessor의 초소형 반도체 디캡, 부분 식각, Delaminating 작업(마이크로미터 단위 정밀도)이 가능한 세계 최초 식각 장비 기술.
- Dual Heating 방식(MIS 특화기술)을 통한 정밀하고 빠른 디캡 공정 기술.Dual Heating 방식(MIS 특화기술)을 통한 정밀하고 빠른 디캡 공정 기술.
- Wafer balance & align technique 및 Track System protocol 확보 (MLT-6000).Wafer balance & align technique 및 Track System protocol 확보 (MLT-6000).
- LED 공장 자동화 기술, 불량 분석 및 생산 아이템 장비 기술 축적.LED 공장 자동화 기술, 불량 분석 및 생산 아이템 장비 기술 축적.