(주)엠아이반도체, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 반도체 및 전자부품의 표면 몰딩 제거를 위한 자동화된 디캡 장비와 정밀 식각 장비를 개발, 생산하는 기업. 세계 최초의 자동화 로봇 디캡 장비인 MIS Auto Decaper를 포함하여 다양한 식각 및 공정 장비 솔루션 제공. 레이저 디캡, 습식 식각, 밀링 식각 등 고정밀 반도체 제조 공정 장비 기술력 보유. 반도체 제조 산업의 핵심 공정 효율화와 생산 비용 절감에 기여하는 전문 기업. 나노가공장비 및 디스플레이 분야에서도 혁신적인 제품 개발에 주력하는 기업.반도체 및 전자부품의 표면 몰딩 제거를 위한 자동화된 디캡 장비와 정밀 식각 장비를 개발, 생산하는 기업. 세계 최초의 자동화 로봇 디캡 장비인 MIS Auto Decaper를 포함하여 다양한 식각 및 공정 장비 솔루션 제공. 레이저 디캡, 습식 식각, 밀링 식각 등 고정밀 반도체 제조 공정 장비 기술력 보유. 반도체 제조 산업의 핵심 공정 효율화와 생산 비용 절감에 기여하는 전문 기업. 나노가공장비 및 디스플레이 분야에서도 혁신적인 제품 개발에 주력하는 기업.
- MIS Auto Decaper (MD-2006A): 패키지된 반도체 및 전자부품의 표면 몰딩(EMC, Epoxy Molding compounds)을 안전하고 효과적으로 제거하는 세계 최초의 자동화 로봇 장비. 밀링, 에칭, 가열, 아세톤 세척, 건조, 초음파 세척, Vision 검사 기능을 통합하며, 듀얼 히팅(Dual Heating) 방식과 레시피 파일을 통한 반복 재현성 제공.MIS Auto Decaper (MD-2006A): 패키지된 반도체 및 전자부품의 표면 몰딩(EMC, Epoxy Molding compounds)을 안전하고 효과적으로 제거하는 세계 최초의 자동화 로봇 장비. 밀링, 에칭, 가열, 아세톤 세척, 건조, 초음파 세척, Vision 검사 기능을 통합하며, 듀얼 히팅(Dual Heating) 방식과 레시피 파일을 통한 반복 재현성 제공.
- Laser Decaper (ML-2000): 레이저를 이용한 반도체 IC 디캡 장비로, 모든 종류의 반도체 패키지(EMC) 제거 능력. Cu 와이어 손상 최소화 및 다이 표면 오픈 작업 지원, 비전 카메라를 통한 실시간 영상 제공 및 X-ray 이미지 중첩 디캡 영역 지정 기능.Laser Decaper (ML-2000): 레이저를 이용한 반도체 IC 디캡 장비로, 모든 종류의 반도체 패키지(EMC) 제거 능력. Cu 와이어 손상 최소화 및 다이 표면 오픈 작업 지원, 비전 카메라를 통한 실시간 영상 제공 및 X-ray 이미지 중첩 디캡 영역 지정 기능.
- MIS Deprocessor (MP-2007A): 초소형 반도체 디캡, 실리콘 칩 부분 식각, 여러 층으로 구성된 칩의 레이어 선택적 제거(Delaminating)가 가능한 세계 최초의 식각 장비. 마이크로 미터 단위의 정밀도를 가진 자동 습식 스테이션 장비.MIS Deprocessor (MP-2007A): 초소형 반도체 디캡, 실리콘 칩 부분 식각, 여러 층으로 구성된 칩의 레이어 선택적 제거(Delaminating)가 가능한 세계 최초의 식각 장비. 마이크로 미터 단위의 정밀도를 가진 자동 습식 스테이션 장비.
- Plasma Etching System (MPI-6000, 8000): 플라즈마를 활용한 식각 시스템으로, 1개의 공정 챔버와 1개의 로드락 챔버 구성. 로봇 암 전송 모듈 및 평면형 고밀도 플라즈마 소스 적용, RF 시스템 (Source 13.56MHz / 2.0 kW, Bias 13.56MHz / 600 W) 및 자동 압력 제어 기능.Plasma Etching System (MPI-6000, 8000): 플라즈마를 활용한 식각 시스템으로, 1개의 공정 챔버와 1개의 로드락 챔버 구성. 로봇 암 전송 모듈 및 평면형 고밀도 플라즈마 소스 적용, RF 시스템 (Source 13.56MHz / 2.0 kW, Bias 13.56MHz / 600 W) 및 자동 압력 제어 기능.
- Track System (MLT-6000): 2, 4, 6인치 웨이퍼를 위한 트랙 시스템으로, 2C2D / 2C3D LED용 트랙 시스템 및 웨이퍼 밸런스 및 정렬 기술 보유.Track System (MLT-6000): 2, 4, 6인치 웨이퍼를 위한 트랙 시스템으로, 2C2D / 2C3D LED용 트랙 시스템 및 웨이퍼 밸런스 및 정렬 기술 보유.
- MIS Wet Etch (DW-07): 반도체 및 전자부품의 습식 식각 공정을 위한 장비.MIS Wet Etch (DW-07): 반도체 및 전자부품의 습식 식각 공정을 위한 장비.
- MIS Mill Etch (DM-07): 반도체 및 전자부품의 밀링 식각 공정을 위한 장비.MIS Mill Etch (DM-07): 반도체 및 전자부품의 밀링 식각 공정을 위한 장비.
- 슬러리 절감 노즐 장치: 반도체 및 디스플레이 공정에서 슬러리 사용량을 절감하여 효율성을 높이는 장치.슬러리 절감 노즐 장치: 반도체 및 디스플레이 공정에서 슬러리 사용량을 절감하여 효율성을 높이는 장치.
- Vacuum Valve: 반도체 제조 공정에서 진공 상태를 제어하는 데 사용되는 핵심 부품.Vacuum Valve: 반도체 제조 공정에서 진공 상태를 제어하는 데 사용되는 핵심 부품.
- 세계 최초의 자동화 로봇 디캡 장비인 MIS Auto Decaper 개발 및 상용화 능력. 기존 수작업 방식의 위험성과 비효율성을 개선한 혁신적인 솔루션 제공.세계 최초의 자동화 로봇 디캡 장비인 MIS Auto Decaper 개발 및 상용화 능력. 기존 수작업 방식의 위험성과 비효율성을 개선한 혁신적인 솔루션 제공.
- 작업 안전성 확보, 작업 효율 향상, 생산 비용 절감에 기여하는 자동화된 로봇 장비 기술력. 인체에 유해한 황산, 질산 증기 노출을 최소화하고 사용량을 5분의 1 이하로 줄이는 설계.작업 안전성 확보, 작업 효율 향상, 생산 비용 절감에 기여하는 자동화된 로봇 장비 기술력. 인체에 유해한 황산, 질산 증기 노출을 최소화하고 사용량을 5분의 1 이하로 줄이는 설계.
- 레이저, 습식, 밀링 등 다양한 고정밀 식각 및 공정 장비 기술력 보유. 초소형 반도체 디캡, 실리콘 칩 부분 식각, 다층 칩의 레이어 선택적 제거 등 마이크로 미터 단위의 정밀 작업 수행 능력.레이저, 습식, 밀링 등 다양한 고정밀 식각 및 공정 장비 기술력 보유. 초소형 반도체 디캡, 실리콘 칩 부분 식각, 다층 칩의 레이어 선택적 제거 등 마이크로 미터 단위의 정밀 작업 수행 능력.
- 반도체 및 디스플레이 공정 효율화를 위한 Track System 및 슬러리 절감 노즐 장치 개발 역량. 끊임없는 연구개발을 통해 나노가공장비 및 디스플레이 분야에서도 최고의 성능을 갖춘 혁신적인 제품 개발 노력.반도체 및 디스플레이 공정 효율화를 위한 Track System 및 슬러리 절감 노즐 장치 개발 역량. 끊임없는 연구개발을 통해 나노가공장비 및 디스플레이 분야에서도 최고의 성능을 갖춘 혁신적인 제품 개발 노력.
- 우수한 제조 능력과 다수의 특허 출원을 통한 독보적인 기술 투자 기반. 지속적인 연구개발을 통해 세계 최고의 기술력, 제품, 서비스, 품질을 추구하는 기업 문화.우수한 제조 능력과 다수의 특허 출원을 통한 독보적인 기술 투자 기반. 지속적인 연구개발을 통해 세계 최고의 기술력, 제품, 서비스, 품질을 추구하는 기업 문화.
- PC 제어 기반의 자동화 로봇 시스템으로 신속하고 정확한 공정 수행 능력. 비전 카메라를 통한 실시간 모니터링 및 X-ray 이미지 중첩 디캡 영역 지정 등 사용자 편의성 및 정밀도 향상.PC 제어 기반의 자동화 로봇 시스템으로 신속하고 정확한 공정 수행 능력. 비전 카메라를 통한 실시간 모니터링 및 X-ray 이미지 중첩 디캡 영역 지정 등 사용자 편의성 및 정밀도 향상.
- 반도체 제조 산업: 반도체 패키징 후 표면 몰딩 제거 및 정밀 식각 공정.반도체 제조 산업: 반도체 패키징 후 표면 몰딩 제거 및 정밀 식각 공정.
- 전자 부품 제조 산업: 다양한 전자 부품의 디캡 및 식각 작업.전자 부품 제조 산업: 다양한 전자 부품의 디캡 및 식각 작업.
- 디스플레이 제조 산업 (LCD, LED): 디스플레이 패널 제조 공정의 효율화 및 관련 장비 공급.디스플레이 제조 산업 (LCD, LED): 디스플레이 패널 제조 공정의 효율화 및 관련 장비 공급.
- 모바일 기기 제조 산업: 모바일 기기에 사용되는 초소형 반도체 및 전자 부품 공정.모바일 기기 제조 산업: 모바일 기기에 사용되는 초소형 반도체 및 전자 부품 공정.
- 대한민국, 대만 (특허 취득)대한민국, 대만 (특허 취득)
- 미국 (특허 출원 중)미국 (특허 출원 중)
- MIS 오토디캐퍼 관련 국내 특허 취득.MIS 오토디캐퍼 관련 국내 특허 취득.
- 대만 특허 취득.대만 특허 취득.
- 미국 및 일본 등에 특허 출원 중.미국 및 일본 등에 특허 출원 중.
- 한국과학기술연구원과 2005년 12월 공동 기술실시계약 체결.한국과학기술연구원과 2005년 12월 공동 기술실시계약 체결.
- 기업부설연구소 인정서 보유.기업부설연구소 인정서 보유.
- 기술혁신형 중소기업 확인서 보유.기술혁신형 중소기업 확인서 보유.
- 소재부품장비 전문기업 확인서 보유.소재부품장비 전문기업 확인서 보유.
- 다수의 특허 출원을 통한 독보적인 기술력 확보.다수의 특허 출원을 통한 독보적인 기술력 확보.