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(주)엠아이반도체
제품 상세 정보
Function & Features
- 디캡에 필요한 모든 작업을 Auto Decaper로 실현
- 세계최초로 개발된 자동화된 로봇 Decapsulation장비
- 밀링, 에칭, 가열, 아세톤 세척, 건조, 초음파 세척, Vision 검사 기능
- 유해한 화학물로부터 작업자를 안전하게 보호
- Copper Wired IC의 경우, Copper의 Damage식각을 최소화
- 패키지 밑면의 Ball이나 Tape에 대한 손상을 최소화
- 빠르고 안전하고 효율적인 Decapsulation이 가능
- 자체적인 흡배기 시스템을 갖추고 있어 작업자와 장비를 최대한 보호
- 확대되고 선명한 이미지의 디캡결과 확인/이미지 저장/이미지 프린팅 기능
- Dual Heating 방식(MIS 특화기술)
- 보다 정밀하고 빠르고 안전한 디캡이 가능
- 편리한 GUI를 통한 Easy Control
- Recipe파일을 이용한 반복재현성
- 소모성 가스켓이 불필요, 매우 적은 양의 Etching Chemical을 사용
- 다양한 크기와 모양의 패키지에 대한 디캡 가능성 확대
- 최소의 유지보수 비용과 오랜 수명
Decapped IC Samples
Specification
| Item | Description |
| Dimension | 1420(W) x 875(D) x 1720(H) mm |
| Weight | Approx. 250 kg |
| Procedure | Milling, Etching, Heating, Cleaning, Ultrasonic Cleaning, Inspection |
| Handling IC Size | 2x2 mm ~ 50x50 mm (Minimum Milling Depth : Approx. 0.01 mm) |
| Etchant | Fuming Nitric Acid, Sulfuric Acid, Fuming Sulfuric Acid |
| Cleaning Solution | Acetone |
| Heating Temperature | 1. Beam Heater : (Room Temp.)~ 400 °C 2. Jig Heater : (Room Temp.)~ 250 °C Free Control by Dual Heating System |
| Ultrasonic | 38~40 KHz |
| Process Time | Milling: 1~2 min., Etching~Cleaning: 3~15 min. (Average Time) |
| Utility | Roted Voltage : AC 220V/110V, 1 Phase Roted Current : 15A Roted Frequency : 50 ~ 60 Hz Air Pressure : 6kg/㎠ (bar) Fume Exhaust Line De-Ionized Water Supply / Drain |
| Program | User Interface : Window Based Graphical User Interface |
| Applications | BGA, PBGA, BOC, DIP, QFP, CSP, SCSP, MCM, TSOP and etc. |
