(주)엠아이반도체
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MIS Mill Etch
모델명
시리즈
Semiconductor Equipment
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제품 상세 설명
Function & Features
- EMC를 End Mill을 이용하여 Milling하는 장비
- 신속하고 안전하며 정확한 밀링 작업이 가능
- 로봇동작에 의한 신속하고 정확한 밀링 기능
(Aver. Milling Time < 1 min.)
- 최소 0.01mm(10㎛)단위의 정밀도를 갖는 Robot Motion
(X, Y, Z방향)
- 센서에 의해 시료 표면의 높이를 자동으로 인식 후 밀링 작업 수행
- 다양한 사이즈의 End-mill 제공(Φ1.0, Φ2.0, Φ3.0 mm)
- 금속 표면의 제거에도 매우 효과적임
- 몰딩 (EMC) 두께를 줄여 주므로 보다 신속히 Decapsulation 작업을 완료할 수 있음
- Etching하고자 하는 영역에 대한 가이드 Well제공
- Backside Milling으로 Die후면의 PCB나 몰딩을 제거할 때 효과적임
Specification
| Item | Description |
| Dimension | 430(W) x 575(D) x 620(H) mm |
| Weight | Approx. 80 kg |
| Procedure | Milling |
| Handling IC Size | 2x2 mm ~ 80x80 mm (Minimum Milling Depth : Approx. 0.01 mm) |
| Cleaning System | Vacuum Cleaner (Option) |
| Process Time | 1~2 min.(Average Time) |
| Utility | Roted Voltage : AC 220V/110V, 1 Phase Roted Current : 15A Roted Frequency : 50 ~ 60 Hz Air Pressure : 6kg/㎠ (bar) |
| Program | Microprocessor Control Panel |