Precision processing machine, DMP, CMP, Lapping, Wrapping, Grinding, Grinder, Sapphire
> Automatic wafer array system
> Wafer & ceramic block robot cassette LD/ULD system
> Wax spin coating system ( minimal wax layer deviation )
> 4-Axis Pressure & station system (heating & cooling)
> All Processes are achieved automatically by one touch
> 4”×1pcs, 6”×1pcs, 8”×1pcs Multi-bonding system
> Uniform bonding thickness
> Sapphire
> Silicon
> Blue Glass
> GaAs
> GaN
> Mobile Application
풀오토 본더NFB는 웨이퍼 및 세라믹블록 로드포트, EFEM 및 WTR 로봇, 왁스 스핀코터, 가압척 및 핫플레이트 유닛 등으로 구성되어 있습니다. 웨이퍼 로드포트와 세라믹 블록 로드포트가 각 2개씩 구성되어 있어 최대30매까지 웨이퍼를 한번에 투입 할 수 있으며 기존 왁스 드롭방식보다 우수한 TTV를 구현할 수 있도록 스핀코터를 적용하였습니다. 가압판에 실리콘 패드를 적용하여, 잔여 왁스를 제거하기 위한 와이퍼 소모가 없으며, 핫플레이트와 가압판을 각각 4개로 구성 및 개별적으로 구동되어, 최고의 UPH를 구현합니다. 최적화된UI 구성으로 가공시간, 왁스소모량 및 잔여량, 각 유닛별 온도 및 압력 등 모든 정보를 메인 UI에서 확인이 가능하며, 모든 가공 정보 및 알람 내역이 장비의 Product Data에 기록되어, 공정 데이터 관리 및 이상현상 분석 시 매우 편리합니다.
> Ø4”*1
> Ø6”*1
> Ø8”*1
