Precision processing machine, DMP, CMP, Lapping, Wrapping, Grinding, Grinder, Sapphire
> High precision spin coater for wafer bonding array system.
> High precision bonding array system with solid wax dispenser
> 3 station for heating, mounting and cooling.
> Uniform bonding with thickness accuracy
> Easy Conversion of 2”14pcs or 4”5pcs through picker unit & work plate
> Sapphire
> Silicon
> Blue Glass
> GaAs
> GaN
> Mobile Application
세미오토 본더 NSB는 웨이퍼와 세라믹블록이 로딩된 후 전 공정 동안 웨이퍼가 자동으로 마운팅되는 시스템입니다. 이 장비는 웨이퍼를 일정한 왁스두께 및 최소의 두께편차로 왁스마운팅이 가능하며 3개의 스테이지로 공정이 진행되는데 P1은 세라믹블록 프리히팅 스테이지, P2는 왁스 존 및 웨이퍼 1차 프레스 스테이지, P3는 웨이퍼 2차 프레스 및 쿨링 스테이지로 구성되어 있어 높은 수율 및 빠른 생산성을 성취해 낼 수 있습니다. 더욱이 최적화된 UI 구성으로 가공시간, 왁스소모량 및 잔여량, 각 유닛별 온도 및 압력 등 모든 정보를 메인 UI에서 확인이 가능하며, 모든 가공 정보 및 알람 내역이 장비의 Product Data에 기록되어, 공정 데이터 관리 및 이상현상 분석 시 매우 편리합니다.
> Ø2”*10 & Ø4”*3
> Ø2”*12 & Ø4”*5
