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DIP : Dual In-line Package
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(주)에스에프에이반도체

Assembly and Test, Bumping, 주문형, 포장 반도체 생산, 조립, 검사, 임가공, 화상이미지 전송 칩 제작

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041-520-6400
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제품 타입
기계
브랜드
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SKU
35739
제품명
DIP : Dual In-line Package
모델명
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제품 상세 정보

Description

SFA SEMICON is committed to continuing to service this long established standard industry package. The SFA SEMICON's DIP comes in a wide range of lead counts: from 7 - 24 leads with a lead pitch of 100 mils.

 

Application

ㆍLogic, memory, microcontrollers, video controllers

ㆍConsumer electronics, commercial electronics, automotive

ㆍTelecommunications

 

Feature

ㆍJEDEC Standard compliance

ㆍGreen materials (Pb-free / RoHS compliance)

ㆍLead pitch ≥ 1.78mm

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