(주)에스에프에이반도체, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- LSI 및 메모리 제품의 범핑부터 테스트까지 일괄 생산 체제를 구축한 반도체 후공정 전문 기업이자 글로벌 패키징 솔루션 제공 기업LSI 및 메모리 제품의 범핑부터 테스트까지 일괄 생산 체제를 구축한 반도체 후공정 전문 기업이자 글로벌 패키징 솔루션 제공 기업
- FO-WLP (Fan Out Wafer Level Package), CoC (Chip on Chip), CoW (Chip on Wafer) 등의 첨단 웨이퍼 레벨 패키지 기술 보유FO-WLP (Fan Out Wafer Level Package), CoC (Chip on Chip), CoW (Chip on Wafer) 등의 첨단 웨이퍼 레벨 패키지 기술 보유
- FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package), FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) 등 플립칩 기반의 고성능 패키징 솔루션 제공FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package), FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) 등 플립칩 기반의 고성능 패키징 솔루션 제공
- FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array), FBGA Stack Die, SIP (System in Package), PBGA (Plastic Ball Grid Array), QFN (Quad Flat No Leads), TSOP (Thin Small Outline Package), DIP, QFP, SOP 등 광범위한 패키징 제품군 생산FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array), FBGA Stack Die, SIP (System in Package), PBGA (Plastic Ball Grid Array), QFN (Quad Flat No Leads), TSOP (Thin Small Outline Package), DIP, QFP, SOP 등 광범위한 패키징 제품군 생산
- TO-220 모델의 반도체 패키지 생산 능력 보유TO-220 모델의 반도체 패키지 생산 능력 보유
- 메모리 칩, 모듈, 마이크로 SD 카드, SD 카드 및 DDR4 SODIMM, UDIMM, Registered DIMM 등 차세대 메모리 모듈 제품 개발 및 공급 역량메모리 칩, 모듈, 마이크로 SD 카드, SD 카드 및 DDR4 SODIMM, UDIMM, Registered DIMM 등 차세대 메모리 모듈 제품 개발 및 공급 역량
- 얇은 웨이퍼 핸들링, 다이 스태킹, 이종 칩 스태킹 기술 및 Ag/Cu 와이어 본딩 기술 전문성 확보얇은 웨이퍼 핸들링, 다이 스태킹, 이종 칩 스태킹 기술 및 Ag/Cu 와이어 본딩 기술 전문성 확보
- AI 기반 비파괴 검사 장비 기술 개발을 통한 HBM 품질 혁신 노력 지속AI 기반 비파괴 검사 장비 기술 개발을 통한 HBM 품질 혁신 노력 지속
- LSI 및 메모리 제품의 범핑부터 테스트까지 일괄 생산 체제 구축을 통한 높은 생산 효율성 확보LSI 및 메모리 제품의 범핑부터 테스트까지 일괄 생산 체제 구축을 통한 높은 생산 효율성 확보
- 고객사 맞춤형 패키징 제품 개발 및 공급을 통한 고객 만족도 제고고객사 맞춤형 패키징 제품 개발 및 공급을 통한 고객 만족도 제고
- 필리핀과 중국 현지 법인을 통한 글로벌 생산 및 공급망 구축으로 원가 및 품질 경쟁력 강화필리핀과 중국 현지 법인을 통한 글로벌 생산 및 공급망 구축으로 원가 및 품질 경쟁력 강화
- 플립칩의 핵심 기술인 범핑 기술 확보 및 웨이퍼 레벨 패키지 제조 기술 보유플립칩의 핵심 기술인 범핑 기술 확보 및 웨이퍼 레벨 패키지 제조 기술 보유
- 지속적인 연구 개발 투자와 지식재산권 확보를 통한 기술 장벽 구축지속적인 연구 개발 투자와 지식재산권 확보를 통한 기술 장벽 구축
- 최신 품질 시스템 표준 인증 획득 및 엄격한 품질 관리 시스템 운영최신 품질 시스템 표준 인증 획득 및 엄격한 품질 관리 시스템 운영
- AI 기반 비전 검사 시스템 도입을 통한 후공정 수율 향상 기여AI 기반 비전 검사 시스템 도입을 통한 후공정 수율 향상 기여
- 글로벌 고객사와의 전략적 파트너십 및 유연한 운영 지원 능력글로벌 고객사와의 전략적 파트너십 및 유연한 운영 지원 능력
- 모바일 기기 (스마트폰, DMB 폰, PDA 등) 및 휴대용 전자기기 산업모바일 기기 (스마트폰, DMB 폰, PDA 등) 및 휴대용 전자기기 산업
- 개인용 컴퓨터 (데스크톱, 노트북, 워크스테이션) 및 서버, 데이터 센터 산업개인용 컴퓨터 (데스크톱, 노트북, 워크스테이션) 및 서버, 데이터 센터 산업
- 컨슈머 오디오/비디오/엔터테인먼트 (디지털 카메라, 비디오 카메라, MP3 플레이어) 산업컨슈머 오디오/비디오/엔터테인먼트 (디지털 카메라, 비디오 카메라, MP3 플레이어) 산업
- 통신, RF/무선, PC 카드, 텔레메트리 등 통신 및 무선 통신 산업통신, RF/무선, PC 카드, 텔레메트리 등 통신 및 무선 통신 산업
- 사무 자동화 및 주변기기 (팩스, 복사기, 프린터) 산업사무 자동화 및 주변기기 (팩스, 복사기, 프린터) 산업
- 자동차 전장 부품 및 시스템 분야자동차 전장 부품 및 시스템 분야
- AI 반도체 및 고대역폭메모리(HBM) 관련 첨단 패키징 분야AI 반도체 및 고대역폭메모리(HBM) 관련 첨단 패키징 분야
- 대한민국, 필리핀, 중국, 일본, 대만, 동남아시아대한민국, 필리핀, 중국, 일본, 대만, 동남아시아
- ISO 9001 (품질경영시스템) 인증 획득ISO 9001 (품질경영시스템) 인증 획득
- IATF 16949 (자동차 품질경영시스템) 인증 획득IATF 16949 (자동차 품질경영시스템) 인증 획득
- ISO 14001 (환경경영시스템) 인증 획득ISO 14001 (환경경영시스템) 인증 획득
- ISO 45001 (안전보건경영시스템) 인증 획득ISO 45001 (안전보건경영시스템) 인증 획득
- ISO 27001 (정보보호경영시스템) 인증 획득ISO 27001 (정보보호경영시스템) 인증 획득
- RBA (책임 있는 비즈니스 연합) 인증 획득RBA (책임 있는 비즈니스 연합) 인증 획득
- Common Criteria (공통 평가 기준) 인증 획득Common Criteria (공통 평가 기준) 인증 획득
- SAMSUNG ECO Partner 및 SONY Green Partner 인증 보유SAMSUNG ECO Partner 및 SONY Green Partner 인증 보유
- 플립칩 범핑 기술 등 핵심 기술 관련 지식재산권 확보 노력 지속플립칩 범핑 기술 등 핵심 기술 관련 지식재산권 확보 노력 지속
- AI 기반 비파괴 검사 장비 기술 개발 국책과제 주관 연구기관 선정AI 기반 비파괴 검사 장비 기술 개발 국책과제 주관 연구기관 선정