지금 보고 계신 제품의 제조사에요
(주)에스에프에이반도체
구매정보
(주)에스에프에이반도체
Assembly and Test, Bumping, 주문형, 포장 반도체 생산, 조립, 검사, 임가공, 화상이미지 전송 칩 제작
연락처
041-520-6400
이메일
gyuho.lee@sfasemicon.com
상품정보에 문제가 있나요?
정보수정 / 삭제요청
코머신은 제품 판매자가 아닙니다.법적고지 및 안내
제품 상세 정보
이 기업의 다른 제품
FO-WLP : Fan Out Wafer Level Package
TO-220
QFP : Quad Flat Package
SD Card : Secure Digital Card
Micro SD Card : Micro Secure Digital Card
DIP : Dual In-line Package
SOP : Small Outline Package
QFN : Quad Flat No Leads
SIP : System in Package
PBGA : Plastic Ball Grid Array
FBGA Stack Die : Fine-pitch Ball Grid Array Stack Die
FBGA : Fine-pitch Ball Grid Array
FCCSP : Flip Chip Chip Scale Package
FCBGA : Flip Chip Ball Grid Array
CoC, CoW : Chip on Chip, Chip on Wafer
1/4
