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(주)대성엔지니어링
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제품 상세 정보
Auto BG Laminator
Wafer Back Grinding 공정을 시작하기 전에 보호 Tape을 Wafer 패턴 면에 접착하는 장비이다.
제품소개
SPECIFICATION
· TYPE : FULL AUTO THIN
· WAFER SIZE(inch) : 6”, 8”, 12”
· DEMENSION(mm) : 1,520(W) * 1,400(D) * 1,900(H)
· WEIGHT : 800kg
