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(주)대성엔지니어링
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제품 상세 정보
UV Irradiator
반도체 Package 공정에서 Wafer 절단 작업 후 tape의 접착력을 제거하는 장비로 광원은 LED 모듈을 적용하여 Wafer tape의 조사 균일도를 높인 설비이다.
제품소개
