(주)씨엔원은 반도체 및 하이테크 장비 전문 제조업체로, 원자층 증착(ALD) 기술 기반의 장비와 코팅 솔루션을 제공하는 기업. 특히 ALD 장비의 국산화 성공과 지속적인 연구개발을 통해 글로벌 시장 개척에 주력하는 핵심 역량 보유 기업.(주)씨엔원은반도체및하이테크장비전문제조업체로,원자층증착(ALD)기술기반의장비와코팅솔루션을제공하는기업.특히ALD장비의국산화성공과지속적인연구개발을통해글로벌시장개척에주력하는핵심역량보유기업.
대표 제품군/보유 기술대표제품군/보유기술
주력 제품군은 Atomic Layer Deposition (ALD) 장비로, Atomic-Classic, Atomic-Premium, Atomic-Shell, Atomic-Basic, Atomic-Mega 등의 다양한 모델 보유.주력제품군은AtomicLayerDeposition(ALD)장비로,Atomic-Classic,Atomic-Premium,Atomic-Shell,Atomic-Basic,Atomic-Mega등의다양한모델보유.
Atomic-Premium은 샤워헤드 타입의 플라즈마 강화 ALD (PE-ALD) 장비로, 플라즈마 공정 및 처리, 샤워헤드와 기판 간 간격 조절, 다양한 가스 공급 시스템, 소스 공급 완전 분리, ALD/CVD 모드 공정 구성, 우수한 박막 균일도 및 품질, 최대 500°C 공정 온도, 4개의 전구체 캐니스터(표준), 4~12인치 웨이퍼 기판 크기 지원 능력.Atomic-Premium은샤워헤드타입의플라즈마강화ALD(PE-ALD)장비로,플라즈마공정및처리,샤워헤드와기판간간격조절,다양한가스공급시스템,소스공급완전분리,ALD/CVD모드공정구성,우수한박막균일도및품질,최대500°C공정온도,4개의전구체캐니스터(표준),4~12인치웨이퍼기판크기지원능력.
이 장비는 유전체 박막(Al2O3, HfO2, ZrO2, TiO2, ZnO2, ZnS, GST, Laminate films 등), 질화막(AlN, TiN, TiAlN, TaN 등), 금속 박막(Ru, Co, Ti, Ni 등) 증착에 활용.이장비는유전체박막(Al2O3,HfO2,ZrO2,TiO2,ZnO2,ZnS,GST,Laminatefilms등),질화막(AlN,TiN,TiAlN,TaN등),금속박막(Ru,Co,Ti,Ni등)증착에활용.
Atomic-Classic은 트래블링 웨이브 방식의 ALD 시스템을 적용하며, 4~12인치 웨이퍼와 370x470mm 글라스 기판 처리 가능.Atomic-Classic은트래블링웨이브방식의ALD시스템을적용하며,4~12인치웨이퍼와370x470mm글라스기판처리가능.
Atomic-Mega는 퍼니스 타입 반응기로 600°C 이상의 열 ALD 공정을 지원하며, 최대 100개의 기판을 수용하는 웨이퍼 보트 포함.Atomic-Mega는퍼니스타입반응기로600°C이상의열ALD공정을지원하며,최대100개의기판을수용하는웨이퍼보트포함.
Coating Solution과 Anneal System도 주요 제품군에 포함.CoatingSolution과AnnealSystem도주요제품군에포함.
반도체 산업의 ALD 및 CVD 관련 공정에 사용되는 액체 화학 물질용 Canisters는 1~200리터 용량, EP 처리된 316L 스테인리스 바디, 최대 300kPa 유압, 2.0×10-9 mbar·l/sec 미만의 누설률을 특징으로 하는 다양한 유형의 공급.반도체산업의ALD및CVD관련공정에사용되는액체화학물질용Canisters는1~200리터용량,EP처리된316L스테인리스바디,최대300kPa유압,2.0×10-9mbar·l/sec미만의누설률을특징으로하는다양한유형의공급.
핵심 기술로는 원자층 증착(ALD) 기술, 플라즈마 공정 기술, 독자적인 ALD 장비 설계 기술 보유.핵심기술로는원자층증착(ALD)기술,플라즈마공정기술,독자적인ALD장비설계기술보유.
경쟁 우위 포인트경쟁우위포인트
해외 의존도가 높았던 ALD 장비의 국산화 성공과 20년 이상의 연구개발 노하우를 통한 독자적인 기술력 확보.해외의존도가높았던ALD장비의국산화성공과20년이상의연구개발노하우를통한독자적인기술력확보.
고객 맞춤형 장비 개발 역량으로, 플렉서블한 구조와 유연한 공정 조건 설정이 가능하며, 고객 요구에 따른 진공도 및 가스 처리 최적화 등 커스터마이징 기술력 보유.고객맞춤형장비개발역량으로,플렉서블한구조와유연한공정조건설정이가능하며,고객요구에따른진공도및가스처리최적화등커스터마이징기술력보유.
Thermal ALD, Plasma ALD, 대기압 ALD 등 다양한 방식의 공정 지원 능력으로 폭넓은 응용 분야 대응.ThermalALD,PlasmaALD,대기압ALD등다양한방식의공정지원능력으로폭넓은응용분야대응.
별도의 고객 서비스팀 운영을 통한 신속한 애프터서비스 제공, 심각한 문제 발생 시 24시간 이내 현장 방문 해결 시스템 구축.별도의고객서비스팀운영을통한신속한애프터서비스제공,심각한문제발생시24시간이내현장방문해결시스템구축.
세계 최대 반도체 장비 기업인 어플라이드 머티리얼즈, ASM, 고쿠사이, 머크, 에어리퀴드 등 글로벌 유수 기업 연구소에 R&D용 ALD 장비 공급을 통한 R&D 시장에서의 독보적 입지.세계최대반도체장비기업인어플라이드머티리얼즈,ASM,고쿠사이,머크,에어리퀴드등글로벌유수기업연구소에R&D용ALD장비공급을통한R&D시장에서의독보적입지.
주요 부품의 국산화를 통한 사후지원 역량 강화 및 안정적인 장비 공급망 확보.주요부품의국산화를통한사후지원역량강화및안정적인장비공급망확보.
매년 매출액의 10%를 기술 개발에 투자하는 지속적인 R&D 투자로 기술 포트폴리오 확장 및 미래 성장 동력 확보.매년매출액의10%를기술개발에투자하는지속적인R&D투자로기술포트폴리오확장및미래성장동력확보.
플라즈마 응용 공정에서 내부 기생 플라즈마를 방지하는 특허기술을 통한 안정적인 시스템 구축 능력.플라즈마응용공정에서내부기생플라즈마를방지하는특허기술을통한안정적인시스템구축능력.
적용 산업적용산업
반도체 산업: 전공정, PIM 반도체, MRAM 등 차세대 메모리 소자의 MTJ Capping Layer, 절연막, 확산 방지막 증착, 커패시터, 트랜지스터 형성 공정, 초미세 공정 회로의 절연막 및 보호막 형성.반도체산업:전공정,PIM반도체,MRAM등차세대메모리소자의MTJCappingLayer,절연막,확산방지막증착,커패시터,트랜지스터형성공정,초미세공정회로의절연막및보호막형성.
디스플레이 산업: OLED 봉지 공정, 마이크로 OLED, 평판 디스플레이 박막 형성.디스플레이산업:OLED봉지공정,마이크로OLED,평판디스플레이박막형성.
2차 전지 산업: 음극재 및 양극재 등 원료 소재의 ALD 코팅을 통한 배터리 안전성, 효율 향상 및 수명 연장.2차전지산업:음극재및양극재등원료소재의ALD코팅을통한배터리안전성,효율향상및수명연장.
태양광 산업: 패시베이션 공정.태양광산업:패시베이션공정.
바이오 산업: 임플란트 표면 코팅.바이오산업:임플란트표면코팅.
에너지 산업: SOFC(고체산화물 연료전지), 촉매 분야.에너지산업:SOFC(고체산화물연료전지),촉매분야.
정밀 부품 및 첨단 산업 전반에 걸친 적용 분야.정밀부품및첨단산업전반에걸친적용분야.
주요 시장주요시장
한국 (국내 시장 50% 이상 점유율), 중국, 일본, 대만, 싱가포르, 인도한국(국내시장50%이상점유율),중국,일본,대만,싱가포르,인도
유럽 (프랑스, 독일 포함)유럽(프랑스,독일포함)
미국미국
인증/특허인증/특허
ALD 장비 관련 다수의 핵심 특허 보유.ALD장비관련다수의핵심특허보유.
특히 플라즈마 응용 공정에서 내부 기생 플라즈마를 방지하는 특허 기술 보유.특히플라즈마응용공정에서내부기생플라즈마를방지하는특허기술보유.
유럽 CE 인증 획득으로 글로벌 시장에서 설비의 무결성 입증.유럽CE인증획득으로글로벌시장에서설비의무결성입증.
독자적인 핵심 기술력을 기반으로 관련 분야에서 차별화된 경쟁 우위 확보.독자적인핵심기술력을기반으로관련분야에서차별화된경쟁우위확보.