반도체 칩의 미세화 추세에 따라 칩 절단 기술의 균일성과 안전성이 대두되며 기존의 기계적 Sawing, Laser를 이용한 Sawing에 이어 Plasma를 이용한 기술이 부각되고 있다. 
당사의 Plasma Sawing System은 Thin wafer에 대한 Sawing 공정이 가능하며, Throughput향상, Wafer Chipping방지 및 Die 강도 강화에 장점이 있다.