(주)에이피티씨, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 반도체 전공정 장비인 건식 식각장비 및 플라즈마 기반 시스템을 제조하는 국내 기업으로, 2024년 3월 (주)브이엠으로 사명을 변경하며 차세대 반도체 공정 기술 개발 및 시장 확대를 추진 중인 기업반도체 전공정 장비인 건식 식각장비 및 플라즈마 기반 시스템을 제조하는 국내 기업으로, 2024년 3월 (주)브이엠으로 사명을 변경하며 차세대 반도체 공정 기술 개발 및 시장 확대를 추진 중인 기업
- Dry Etch System: 300mm 웨이퍼용 폴리 식각 장비 (Poly Etcher)인 Leo NK I, Leo NK I-C, Leo WH, Leo WS, Leo WSE 모델 보유. 300mm 메탈 식각 장비 (Metal Etcher)인 Selex 200 & 300 모델 보유. 300mm 산화막 식각 장비 (Oxide Etcher)인 Selex 300 및 TIGRIS 모델 개발 및 양산 목표.Dry Etch System: 300mm 웨이퍼용 폴리 식각 장비 (Poly Etcher)인 Leo NK I, Leo NK I-C, Leo WH, Leo WS, Leo WSE 모델 보유. 300mm 메탈 식각 장비 (Metal Etcher)인 Selex 200 & 300 모델 보유. 300mm 산화막 식각 장비 (Oxide Etcher)인 Selex 300 및 TIGRIS 모델 개발 및 양산 목표.
- Plasma Doping System: 차세대 이온 주입 장치인 APIS 300 모델 보유, 진공 챔버 내 도펀트 가스를 플라즈마 상태로 만들어 웨이퍼에 균일하게 주입하는 기술 적용.Plasma Doping System: 차세대 이온 주입 장치인 APIS 300 모델 보유, 진공 챔버 내 도펀트 가스를 플라즈마 상태로 만들어 웨이퍼에 균일하게 주입하는 기술 적용.
- LED Etcher 및 TSV Etcher, Plasma Sawing System 등 다양한 플라즈마 기반 반도체 가공 장비 제품군 보유.LED Etcher 및 TSV Etcher, Plasma Sawing System 등 다양한 플라즈마 기반 반도체 가공 장비 제품군 보유.
- 핵심 기술은 유도자기장(ICP)과 전기장(CCP)의 장점을 결합한 독자적인 듀얼 ACP(Adaptive Coupled Plasma) 플라즈마 소스 기술. 이 기술은 300mm 웨이퍼용 건식 식각 장비의 원천 기술로 활용되며, sub-20nm 공정까지 지원하는 정밀 제어 능력 보유.핵심 기술은 유도자기장(ICP)과 전기장(CCP)의 장점을 결합한 독자적인 듀얼 ACP(Adaptive Coupled Plasma) 플라즈마 소스 기술. 이 기술은 300mm 웨이퍼용 건식 식각 장비의 원천 기술로 활용되며, sub-20nm 공정까지 지원하는 정밀 제어 능력 보유.
- 고주파 전력공급장치(RFS) 사양을 3kW에서 6kW로 확장하고, RF 멀티 레벨 펄스를 4레벨 이상으로 개조하는 등 3세대 식각 장비의 성능 향상 기술 개발. 터보분자펌프(TMP) 용량을 3300L에서 4400L로 증대하여 챔버 내부 청결 유지 및 생산성 향상 기술 개발.고주파 전력공급장치(RFS) 사양을 3kW에서 6kW로 확장하고, RF 멀티 레벨 펄스를 4레벨 이상으로 개조하는 등 3세대 식각 장비의 성능 향상 기술 개발. 터보분자펌프(TMP) 용량을 3300L에서 4400L로 증대하여 챔버 내부 청결 유지 및 생산성 향상 기술 개발.
- 화학기상증착(CVD) 장비, 원자층 박막증착(ALD) 장비, 원자층 식각(ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 기반 반도체 공정 장비 기술 개발 역량 보유.화학기상증착(CVD) 장비, 원자층 박막증착(ALD) 장비, 원자층 식각(ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 기반 반도체 공정 장비 기술 개발 역량 보유.
- 독자적인 플라즈마 소스 기술력: 유도자기장과 전기장을 결합한 듀얼 ACP 플라즈마 소스 기술을 자체 개발하여 300mm 웨이퍼용 건식 식각 장비에 적용, 외산 장비 대비 성능 및 가격 경쟁력 확보.독자적인 플라즈마 소스 기술력: 유도자기장과 전기장을 결합한 듀얼 ACP 플라즈마 소스 기술을 자체 개발하여 300mm 웨이퍼용 건식 식각 장비에 적용, 외산 장비 대비 성능 및 가격 경쟁력 확보.
- 국내 유일의 식각 장비 상장사로서 국내 시장 선도: 한국 내 폴리 식각 장비의 유일한 국내 공급사로서 SK하이닉스와의 장기적인 협력 관계를 통해 기술 혁신 및 양산 경험 축적.국내 유일의 식각 장비 상장사로서 국내 시장 선도: 한국 내 폴리 식각 장비의 유일한 국내 공급사로서 SK하이닉스와의 장기적인 협력 관계를 통해 기술 혁신 및 양산 경험 축적.
- 최첨단 공정 대응 능력: 30나노대 중저가 D램 생산을 넘어 SK하이닉스의 21나노 D램 생산 및 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정에 필요한 고정밀 식각 장비 공급 능력 보유.최첨단 공정 대응 능력: 30나노대 중저가 D램 생산을 넘어 SK하이닉스의 21나노 D램 생산 및 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정에 필요한 고정밀 식각 장비 공급 능력 보유.
- 지속적인 연구 개발 및 제품 포트폴리오 확장: 3세대 식각 장비(Leo WS, WSE) 개발 완료 및 양산 검증 목표, 산화막 식각 장비(TIGRIS) 개발을 통한 제품 라인업 다각화 추진. 원자층 식각(ALE) 장비 등 차세대 기술 개발에도 적극적인 투자.지속적인 연구 개발 및 제품 포트폴리오 확장: 3세대 식각 장비(Leo WS, WSE) 개발 완료 및 양산 검증 목표, 산화막 식각 장비(TIGRIS) 개발을 통한 제품 라인업 다각화 추진. 원자층 식각(ALE) 장비 등 차세대 기술 개발에도 적극적인 투자.
- 주요 고객사와의 강력한 파트너십: SK하이닉스와의 긴밀한 협력을 통해 다수의 대규모 장비 공급 계약을 체결하며 안정적인 매출 기반 확보 및 고객사 신규 투자에 따른 수혜 기대.주요 고객사와의 강력한 파트너십: SK하이닉스와의 긴밀한 협력을 통해 다수의 대규모 장비 공급 계약을 체결하며 안정적인 매출 기반 확보 및 고객사 신규 투자에 따른 수혜 기대.
- 글로벌 시장 진출 및 확장 전략: 미국과 중국에 해외 법인을 설립하여 글로벌 반도체 장비 시장에서의 입지 강화 및 해외 고객사 확대를 위한 기반 마련.글로벌 시장 진출 및 확장 전략: 미국과 중국에 해외 법인을 설립하여 글로벌 반도체 장비 시장에서의 입지 강화 및 해외 고객사 확대를 위한 기반 마련.
- 반도체 제조 산업: 메모리 반도체 (DRAM, NAND Flash) 및 시스템 반도체 제조 공정의 핵심 단계인 식각 (Etch) 공정 장비 공급.반도체 제조 산업: 메모리 반도체 (DRAM, NAND Flash) 및 시스템 반도체 제조 공정의 핵심 단계인 식각 (Etch) 공정 장비 공급.
- 고대역폭메모리 (HBM) 제조 산업: HBM 생산에 필수적인 다층 적층 구조의 식각 공정 장비 공급.고대역폭메모리 (HBM) 제조 산업: HBM 생산에 필수적인 다층 적층 구조의 식각 공정 장비 공급.
- LED 제조 산업: LED 에칭 장비 공급.LED 제조 산업: LED 에칭 장비 공급.
- 대한민국, 중국대한민국, 중국
- 미국 (자회사 APTC AMERICA CORP. 설립)미국 (자회사 APTC AMERICA CORP. 설립)
- 2006년 IR52 장영실상 수상.2006년 IR52 장영실상 수상.
- 2008년 하이닉스협의회 회원업체 선정.2008년 하이닉스협의회 회원업체 선정.
- SK하이닉스 기술혁신기업 1호 선정.SK하이닉스 기술혁신기업 1호 선정.
- 국내 특허 56건, 해외 특허 26건을 포함한 다수의 특허 보유. 주요 특허로는 플라즈마 에칭 시스템, 압력 측정 오차 방지 장치, 다중 가열 영역 정전 척, 플라즈마 소스 코일 및 제어 방법, 원자층 식각 장비 및 방법 등이 포함.국내 특허 56건, 해외 특허 26건을 포함한 다수의 특허 보유. 주요 특허로는 플라즈마 에칭 시스템, 압력 측정 오차 방지 장치, 다중 가열 영역 정전 척, 플라즈마 소스 코일 및 제어 방법, 원자층 식각 장비 및 방법 등이 포함.