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(주)에이피티씨
제품 상세 정보
Selex 300 Oxide Etch System은 ICP와 CCP의 특성을 결합한 ACP Source를 이용한 300mm Dry Etcher로서 산화막 Etch에서도 우수한 공정 특성을 나타낸다.
주로 후공정의 Contact Etch, Via Etch, Damascene Etch, Low-k 등 다양한 산화막 식각 공정에 사용이 가능하다.
Selex Metal Etch System은 고밀도 플라즈마 식각 공정이 가능한 ACP Type Source를 사용하여 왔으며 2003년 이래 200mm와 300mm DRAM과 Flash 메모리 반도체 팹에서 Al Metal Etch & W Etch 장비용으로 사용되어져 왔다.
3개의 main chamber와 1개의 PR Strip Chamber로 구성되어 있다. 고생산성의 경쟁력을 갖춘 장비로 자리 잡고 있다.
Polysilicon이나 Silicon을 주로 Etch하는 장비로서 차세대 20nm급 이하의 STI, DPT, Gate 등 미세 공정이 가능하도록 공정 균일도 향상기능, RF Pulsing 기능 등을 탑재하였다.
3 Main Chamber + 1 Strip Chamber로 구성되어 있으며 Poly 공정에서 문제 시 되는 공정 진행 후 오염발생(Fume) 후처리를 위한 배기 장치 등이 강화 되어 있다.
반도체 공정장비 제조, 하이드리브시스템, 챔버 시스템 제품 정보제공
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APTC는 세계 수준의 반도체 가공 장비를 생산하기 위해 설립된 회사입니다.
APTC는 플라즈마 관련 반도체 가공 장비의 공학과 기술에 초점을 맞추고 있습니다. 짧은 역사임에도 불구하고, APTC는 300mm 에칭 장비, 플라즈마 도핑 시스템 및 LED 에칭 장비를 포함하여 상당한 진전을 이루었습니다.
가공 장비를 필요로 하는 다학제적 분야를 고려하여, APTC는 모든 공학 분야를 통합하려는 목표를 가지고 있습니다. 에칭 장비부터 시작하여, APTC는 반도체 가공 장비 분야에서 전 세계적인 선두주자가 되기를 염원합니다. 반도체 가공 장비는 자연스럽게 재료 가공, 진공 기술, RF 공학 등과 관련된 산업에도 큰 영향을 미칠 것입니다.