진공 백 필름은 진공 주입 과정 시, 진공상태에서 금형 표면을 밀봉하는 데 사용됩니다. 또한 높은 온도 저항, 인성, 유연성, 높은 신장과 매우 낮은 투과성 등 우수한 물성을 기인하는 데 사용된다.