성현테크놀러지
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기계사업
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제품 상세 설명
Machine Functions 글라스 터치 패널, 반도체용 실리콘, 사파이어 Wafer 소재에 대한 정밀 연마 가공 장비 진동 흡수 정밀 구조, 수치제어 시스템(CNC), ATC (Auto Tool Change) System, 초정밀 치수 가공성 우수
| ITEMS | 500/500A/500SA |
|---|---|
| CNC Controller | FAGOR 8055i |
| X,Y,Z Travel (mm) | x450 y450 z200 |
| Table Dimension (mm) | 500*500 |
| Work Table (kg) | 500 |
| Positioning Accuracy | ±0.003 |
| Resolution (mm) | ±0.001 |
| Spindle Type | HSK E25 |
| Spindle Max RPM | 40,000 |
| Spindle Power (kw) | 3.3 |
| Tool Change (ea) | 4 |
| Tool Max Dia (∅) | 10 |
| Machine to Computer (DNC) | Ethernet |
| Power Source (KVA) | 15 |
| Dimension L*W*H (mm) | 1750*2280*2250 |
| Machine Weight (kg) | 3,500 |
Machine Functions
- 글라스 터치 패널, 반도체용 실리콘, 사파이어
Wafer 소재에 대한 정밀 연마 가공 장비
- 진동 흡수 정밀 구조, 수치제어 시스템(CNC), ATC
(Auto Tool Change) System, 초정밀 치수 가공성 우수
생산성 및 품질 향상
● 고강성 기계구조로 높은 피드 및 RPM 에서 백화현상 및 코너면 떨림이 없음 .
● 열변형 방지를 위한 주물 진공테이블 장착기존 제품보다 생산성 20~40% 향상
비고
● ATC 툴당 PORT 수 고객 주문 사양 가능