(주)성현테크놀러지, 대한민국 - 코머신 판매자 소개 및 제품 소개

- 4축, 2축 가공기 및 연마, 시스템 장비를 전문으로 하는 정밀 가공 장비 전문 기업. 고객 만족을 위한 끊임없는 기술 개발과 과감한 설비 투자를 지향하는 기업 철학. 세계 시장의 개척자이자 리더로서의 역할을 추구하는 비전.4축, 2축 가공기 및 연마, 시스템 장비를 전문으로 하는 정밀 가공 장비 전문 기업. 고객 만족을 위한 끊임없는 기술 개발과 과감한 설비 투자를 지향하는 기업 철학. 세계 시장의 개척자이자 리더로서의 역할을 추구하는 비전.
- 4축 가공기: 모델 450/450A/450SA, FAGOR 8055i CNC 컨트롤러, X,Y,Z 이동거리 x280 y450 z200mm, 테이블 1200*450mm, 최대 40,000 RPM 스핀들, 4개 툴 ATC 시스템을 특징으로 하는 정밀 연마 가공 장비. 글라스 터치 패널, 반도체용 실리콘 및 사파이어 웨이퍼 소재의 정밀 가공 능력.4축 가공기: 모델 450/450A/450SA, FAGOR 8055i CNC 컨트롤러, X,Y,Z 이동거리 x280 y450 z200mm, 테이블 1200*450mm, 최대 40,000 RPM 스핀들, 4개 툴 ATC 시스템을 특징으로 하는 정밀 연마 가공 장비. 글라스 터치 패널, 반도체용 실리콘 및 사파이어 웨이퍼 소재의 정밀 가공 능력.
- 2축 가공기: 다양한 산업 분야에 활용되는 정밀 가공 설비.2축 가공기: 다양한 산업 분야에 활용되는 정밀 가공 설비.
- 1축 가공기: 모델 500/500A/500SA, FAGOR 8055i CNC 컨트롤러, X,Y,Z 이동거리 x450 y450 z200mm, 테이블 500*500mm, 최대 40,000 RPM 스핀들, 4개 툴 ATC 시스템을 갖춘 장비. 글라스 터치 패널, 반도체용 실리콘 및 사파이어 웨이퍼 소재의 정밀 연마 가공 능력.1축 가공기: 모델 500/500A/500SA, FAGOR 8055i CNC 컨트롤러, X,Y,Z 이동거리 x450 y450 z200mm, 테이블 500*500mm, 최대 40,000 RPM 스핀들, 4개 툴 ATC 시스템을 갖춘 장비. 글라스 터치 패널, 반도체용 실리콘 및 사파이어 웨이퍼 소재의 정밀 연마 가공 능력.
- 연마장비: 36인치 정반을 사용하는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비, Silicon, Sapphire, SiC 소재 가공에 특화된 장비. 가압판 강제구동 기능, 정반 온도제어 기능(외부 Chiller 적용), Full Cover Type 외형의 특징.연마장비: 36인치 정반을 사용하는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비, Silicon, Sapphire, SiC 소재 가공에 특화된 장비. 가압판 강제구동 기능, 정반 온도제어 기능(외부 Chiller 적용), Full Cover Type 외형의 특징.
- 시스템 장비: 효율적인 생산 공정 구현을 위한 맞춤형 시스템 솔루션.시스템 장비: 효율적인 생산 공정 구현을 위한 맞춤형 시스템 솔루션.
- 기타 제품: 12인치링, 8인치링, 12인치 전극1, 12인치 전극2 등 반도체 및 디스플레이 관련 부품.기타 제품: 12인치링, 8인치링, 12인치 전극1, 12인치 전극2 등 반도체 및 디스플레이 관련 부품.
- 고객의 100% 만족을 위한 끊임없는 기술 개발과 과감한 설비 투자.고객의 100% 만족을 위한 끊임없는 기술 개발과 과감한 설비 투자.
- 우수한 생산 및 공정 관리 시스템 구축 능력.우수한 생산 및 공정 관리 시스템 구축 능력.
- 세계 시장 개척자이자 리더로서의 역할을 지향하는 기업 비전.세계 시장 개척자이자 리더로서의 역할을 지향하는 기업 비전.
- 고강성 기계구조 설계로 높은 피드 및 RPM에서도 백화현상 및 코너면 떨림 없는 정밀 가공 능력.고강성 기계구조 설계로 높은 피드 및 RPM에서도 백화현상 및 코너면 떨림 없는 정밀 가공 능력.
- 열변형 방지를 위한 주물 진공테이블 장착 기술로 기존 제품 대비 20~40% 향상된 생산성 확보.열변형 방지를 위한 주물 진공테이블 장착 기술로 기존 제품 대비 20~40% 향상된 생산성 확보.
- 수치제어 시스템(CNC) 및 자동 툴 교환(ATC) 시스템을 통한 초정밀 치수 가공성 구현.수치제어 시스템(CNC) 및 자동 툴 교환(ATC) 시스템을 통한 초정밀 치수 가공성 구현.
- 반도체 제조 산업: 실리콘, 사파이어 웨이퍼 및 SiC 소재의 정밀 연마 및 가공 공정.반도체 제조 산업: 실리콘, 사파이어 웨이퍼 및 SiC 소재의 정밀 연마 및 가공 공정.
- 디스플레이 산업: 글라스 터치 패널의 정밀 가공 분야.디스플레이 산업: 글라스 터치 패널의 정밀 가공 분야.
- --
- 공식적인 특허, 인증, 수상 내역에 대한 직접적인 정보는 부재.공식적인 특허, 인증, 수상 내역에 대한 직접적인 정보는 부재.
- 기술적 강점으로는 정밀 연마 가공 장비의 진동 흡수 정밀 구조, 수치제어 시스템(CNC), ATC(Auto Tool Change) 시스템을 통한 초정밀 치수 가공 능력.기술적 강점으로는 정밀 연마 가공 장비의 진동 흡수 정밀 구조, 수치제어 시스템(CNC), ATC(Auto Tool Change) 시스템을 통한 초정밀 치수 가공 능력.
- 고강성 기계구조와 열변형 방지를 위한 주물 진공테이블 장착 기술력.고강성 기계구조와 열변형 방지를 위한 주물 진공테이블 장착 기술력.