▲ 36” 정반을 사용하는 CMP 장비

▲ Silicon, Sapphire 및 SiC 소재 가공

▲ 가압판의 강제구동 기능

▲ 정반 온도제어 기능 (외부 Chiller 적용)

▲ Full Cover Type 외형 

ITEMS
정반 SIZE	Φ 913
X,Y,Z Travel (mm)	Φ 360
가압판 SIZE	15~18
Moter Power (kw)	11 or 02
축수(EA)	4
Dimension L*W*H (mm)	1500*2300*2400
Machine Weight (kg)	4,000

 

▲ 36” 정반을 사용하는 CMP 장비 

▲ Silicon, Sapphire 및 SiC 소재 가공

▲ 가압판의 강제구동 기능

▲ 정반 온도제어 기능 (외부 Chiller 적용)

▲ Full Cover Type 외형