성현테크놀러지
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연마장비
모델명
시리즈
기계사업
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제품 상세 설명
▲ 36” 정반을 사용하는 CMP 장비
▲ Silicon, Sapphire 및 SiC 소재 가공
▲ 가압판의 강제구동 기능
▲ 정반 온도제어 기능 (외부 Chiller 적용)
▲ Full Cover Type 외형
| ITEMS | |
|---|---|
| 정반 SIZE | Φ 913 |
| X,Y,Z Travel (mm) | Φ 360 |
| 가압판 SIZE | 15~18 |
| Moter Power (kw) | 11 or 02 |
| 축수(EA) | 4 |
| Dimension L*W*H (mm) | 1500*2300*2400 |
|
Machine Weight (kg) |
4,000 |
▲ 36” 정반을 사용하는 CMP 장비
▲ Silicon, Sapphire 및 SiC 소재 가공
▲ 가압판의 강제구동 기능
▲ 정반 온도제어 기능 (외부 Chiller 적용)
▲ Full Cover Type 외형