기업 등록
PCB, 반도체 IC 검사장비용 부품 제조 업체, 테스트 핀, 테스트 소켓 생산
Memory Test Socket
고성능의 정밀 사출 장비와 특허된 기술을 통하여, 다양한 패키지 영역, 테스트 환경에 적합한 메모리 소켓 솔루션을 제공합니다.
Specifications
- Package Type
BGA, TSOP etc.
- Pitch
0.30P~
- Customizing
GPS (Device Alignment System), Floating Type, Hybrid BK Type
Product Series