300mm Auto Visual Inspection System은 Source Cassette 내의 Wafer 외관 상태를 검사하여 Wafer의 검사 결과에 따라 Target Cassette의 해당 위치로 분류하는 장비입니다.

Specification

- Wafer의 Front Side, Back Side, Edge의 외관상태를 검사할 수 있도록 Flexible하게 설계

- 사용자의 편리성을 도모하기 위하여 조명의 위치, Inspection Stage의 각도 및 위치를 Case별 설정하여 사용할 수 있도록 설계

- Stage의 용도를 사용자가 임의로 설정하여 사용할 수 있도록 설계

- Communications : SECS Ⅰ / SECS Ⅱ / GEM