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초박형 Copper Heat Pipe

모델명

시리즈

방열사업부 / Smart Phone Heat Pipe


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051-264-9001

제품 상세 설명

재질Copper
Working FluidWater, Acetone
Capillary StructureSintered powder, Mesh
Thermal Conductivity3,000W/mK↑
제작 범위(Thickness)0.4 ~ 3(mm)

▣ Heat Pipe를 압착한 형태로, Heat Pipe와 기본적인 작동원리는 동일하며, 열원과의 접촉면을 넓혀, 열전도에 효율적인 제품.


▣ 재질 : Copper


▣ Working Fluid : Water, Acetone


▣ Capillary Structure : Sintered powder, Mesh


▣ Thermal Conductivity :  3,000W/mK↑


▣ 제작 범위(Thickness) : 0.4 ~ 3(mm)


▣ 적용분야 : Smart Phone, CPU Cooler, Display, 의료기기, 열교환기 등



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