(주)마이크로인피니티
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MEMS Foundry
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MEMS Foundry
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제품 상세 설명
MEMS Foundry
고정밀 MEMS 자이로,가속도계, 압력계 개발 및 제작을 위하여 Si dry etch 공정을 위한 DRIE 장비를 보유하고 있으며 제품 품질의 일관성을 위해 포토 공정에서 패키징 공정까지 일괄 처리할 수 있는 자체 MEMS fab을 구축하였다. MEMS 공정기술 중 건식 식각 (dry etching)공정에 대하여 특화된 전문기술을 갖고 있으며 고종횡비 실리콘 식각 공정에 사용되는 산화막 마스크 (oxide mask) TEOS (SiO2)증착 및 건식 식각 공정에 뛰어난 기술을 보유하고 있다.
2008년부터는 한국나노기술원 fab시설에 입주하여 6inch 기준 Wafer 공정 MEMS 파운드리 서비스를 제공하고 있으며, 보유한 주요 장비는 양산장비 12종, 측정장비 6종, 기타 8종이다.
TEOS: Tetra Ethyl Ortho Silicate
Processes
| Wafer process | Dry etching | DRIE, SiO2,AL, Ashing |
| Deposition | TEOS SiO2,Thermal evaporation | |
| Thermal oxidation, PECVD SiO2 | ||
| Photolithography | x1 Aligner | |
| Bonding | Anodic | |
| Packaging | Interconnection | Wire ball bonding |
| Vacuum packaging | Wafer level anodic bonding | |
| Inspection | Geometry | Microscope |
| Profile | SEM, Laser profiler, Alpha-step, Nanospec |
Facilities
| Equipment | Manufacturer | Specifications |
| DRIE | ADIXEN | Aspect ratio: over 30 |
| P-5000 | Applied materials | TEOS SiO2 deposition, SiO2 etching |
| Evaporator | Korea vacuum tech | Au, Al, Ti Cr |
| Bonder | SUSS microtec | Vacuum, Anodic, Eutectic, Adhesive |
| Aligner | SUSS microtec | 6" |
| Asher | TEPLA | Microwave type, Batch and specimen |
| Flip-chip bonder | TRESKY | 2mm x 2.5mm ~ 10mm x 12mm |
| Wire bonder | Kulicke & soffa | Manual ball bonder |
| Dicing saw | Disco | Si, Glass, Quartz, Sapphire, SiC etc |
| Alpha-step | KLA-tencor | Stylus type |
| Nanospec | Nanometrics | Range: 25~750,000Å |
| SEM | TESCAN | Resolution: 3.5nm x 4 ~ x 100000 |
| Laser profiler | Keyence | Non-contact type |
| Microscope | Nikon | x5, x10, x20, x50 |