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UV Underfill In-Line System
모델명
BS-UDI4000
시리즈
인라인자동화장비
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-
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반석정밀공업(주)

자동화설비 전문업체, 액체정량토출장치, 밸브, 2액형토출기, 디스펜서, 부품류 등

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제조사
반석정밀공업(주)[바로가기]
제품 타입
기계
브랜드
-
SKU
72437
제품명
UV Underfill In-Line System
모델명
BS-UDI4000
사이즈
-
중량
-
제품 상세 정보

주요기능 및 특장점

Chip Side의 Lead Frame에 4연식 Multiple Head로 4개의 제품에 동시에 UV Sealant를 도포하는 시스템입니다.

제품의 투입은 SMT공정이후 Product JIG가 Conveyor Line에 의해 UV Underfill machine으로 투입되며 도포 이후 UV경화 Zone으로 이동하여 완전 경화를 합니다.

제품의 투입, UV Resin Dispensing, 배출의 공정을 완전 자동화로 구현하는 설비입니다.

장비목적: 핸드폰용 FPCB IC 칩 4면 Sealing / 도포폭 75㎛, 5㎛

TACK TIME: 4 X 5 배열기준 26S

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